pcb廠家：pcb的應用與發展

PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為(wei)印制電(dian)(dian)路板，又稱印刷線路板，是(shi)(shi)(shi)重要的(de)(de)電(dian)(dian)子部件，是(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)子元器件的(de)(de)支撐體，是(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)子元器件電(dian)(dian)氣(qi)連接的(de)(de)載(zai)體。由于(yu)它(ta)是(shi)(shi)(shi)采用電(dian)(dian)子印刷術制作的(de)(de)，故被稱為(wei)“印刷”電(dian)(dian)路板。

印(yin)制(zhi)電(dian)路(lu)板的創造者是奧地利人保羅(luo)·愛斯勒(Paul Eisler)，1936年(nian)，他首先在(zai)收音(yin)機里采用(yong)(yong)了印(yin)刷(shua)(shua)電(dian)路(lu)板。1943年(nian)，美國人多將該技術運(yun)用(yong)(yong)于***收音(yin)機，1948年(nian)，美國正式(shi)認可(ke)此發明可(ke)用(yong)(yong)于商業用(yong)(yong)途(tu)。自(zi)20世紀50年(nian)代中期(qi)起，印(yin)刷(shua)(shua)線(xian)路(lu)板才開始被廣泛運(yun)用(yong)(yong)。在(zai)PCB出現(xian)之前，電(dian)子元(yuan)器(qi)件(jian)之間的互連都是依托(tuo)電(dian)線(xian)直接連接完成的。而如今(jin)，電(dian)線(xian)僅(jin)用(yong)(yong)在(zai)實驗室做試驗應用(yong)(yong)而存在(zai);印(yin)刷(shua)(shua)電(dian)路(lu)板在(zai)電(dian)子工(gong)業中已肯定占據了***控制(zhi)的地位。

印制板從單(dan)層發展到雙面、多層和撓性(xing)，并且仍(reng)舊保持著各自的(de)發展趨勢。由(you)于不斷地向(xiang)高精(jing)度(du)、高密度(du)和高可靠性(xing)方向(xiang)發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性(xing)能，使得印制板在未來電子設備的(de)發展工程中，仍(reng)然保持著強(qiang)大的(de)生(sheng)命力。

綜(zong)述國(guo)內外對未來印(yin)(yin)制(zhi)板生產(chan)制(zhi)造技(ji)術發(fa)展動向(xiang)的(de)論(lun)述基(ji)本是一致的(de)，即向(xiang)高(gao)(gao)密(mi)度，高(gao)(gao)精度，細(xi)孔(kong)(kong)徑(jing)，細(xi)導(dao)線，細(xi)間距，高(gao)(gao)可靠，多(duo)層化，高(gao)(gao)速傳輸(shu)，輕量，薄型(xing)方(fang)向(xiang)發(fa)展，在生產(chan)上(shang)同時向(xiang)提高(gao)(gao)生產(chan)率，降(jiang)低成本，減少污染(ran)，適應多(duo)品種、小批量生產(chan)方(fang)向(xiang)發(fa)展。印(yin)(yin)制(zhi)電路(lu)的(de)技(ji)術發(fa)展水平，一般以印(yin)(yin)制(zhi)板上(shang)的(de)線寬，孔(kong)(kong)徑(jing)，板厚/孔(kong)(kong)徑(jing)比(bi)值為代表(biao).