pcb廠家(jia)采用(yong)射(she)流(liu)噴(pen)沙制造(zao)PCB電路板微小孔原理

pcb廠家利(li)(li)用(yong)高(gao)壓(ya)(ya)工作的(de)氣體(ti)〔如壓(ya)(ya)縮空氣)或液體(ti)(如高(gao)壓(ya)(ya)水等(deng))向低壓(ya)(ya)處(chu)產生噴(pen)(pen)射作用(yong)，吸入干凈的(de)沙(sha)粒(如石英沙(sha)或鋼沙(sha)等(deng))形(xing)成(cheng)高(gao)速噴(pen)(pen)射的(de)沙(sha)流，猛(meng)(meng)烈(lie)沖(chong)擊(ji)于(yu)在(zai)制電(dian)路(lu)板(ban)的(de)表面(mian)以(yi)除(chu)(chu)去(qu)所不需要的(de)物(wu)(wu)質。這(zhe)種射流噴(pen)(pen)沙(sha)加工技(ji)術己(ji)得到了廣泛的(de)應用(yong)，如電(dian)鍍和(he)油漆前工件(jian)的(de)表面(mian)噴(pen)(pen)沙(sha)處(chu)理，以(yi)除(chu)(chu)去(qu)其銹(xiu)皮(pi)、熔(rong)渣等(deng)污物(wu)(wu);并使(shi)工件(jian)表面(mian)組織形(xing)成(cheng)適宜的(de)粗糙(cao)度，從而(er)(er)有(you)(you)利(li)(li)于(yu)電(dian)鍍層或油漆膜(mo)與工件(jian)界面(mian)處(chu)的(de)結合力(li)。在(zai)高(gao)密度的(de)多(duo)層PCB板(ban)的(de)制造中，利(li)(li)用(yong)高(gao)速噴(pen)(pen)射沙(sha)流猛(meng)(meng)烈(lie)沖(chong)擊(ji)未(wei)被保護的(de)硬(ying)而(er)(er)固(gu)化的(de)介質層進(jin)行(xing)干蝕加以(yi)除(chu)(chu)去(qu)，從而(er)(er)形(xing)成(cheng)微小孔(kong)，而(er)(er)對(dui)于(yu)有(you)(you)彈性(xing)的(de)(或未(wei)充(chong)分固(gu)化的(de))保護層(干膜(mo))卻不起(qi)作用(yong)。這(zhe)種利(li)(li)用(yong)剛(gang)性(xing)物(wu)(wu)質和(he)彈性(xing)物(wu)(wu)質對(dui)高(gao)速噴(pen)(pen)射沙(sha)流猛(meng)(meng)烈(lie)沖(chong)擊(ji)的(de)不同特性(xing)所進(jin)行(xing)的(de)蝕刻法，過去(qu)已在(zai)玻璃蝕刻中取代了化學蝕刻法而(er)(er)得到了廣泛采用(yong)，現在(zai)已推(tui)廣到水晶和(he)陶(tao)瓷制品上。射流噴(pen)(pen)沙(sha)法制造PCB板(ban)微小孔(kong)正是利(li)(li)用(yong)這(zhe)一原理來(lai)制造積層多(duo)層電(dian)路(lu)板(ban)的(de)。

射流噴(pen)沙(sha)(sha)制(zhi)造PCB微小孔的主要原理(li)是：高(gao)(gao)壓流體(空氣、蒸汽或水)進(jin)入(ru)泵頭(tou)并(bing)通過噴(pen)嘴(zui)進(jin)行流體噴(pen)射，使吸(xi)入(ru)口(kou)處形成真空而(er)吸(xi)入(ru)沙(sha)(sha)流于(yu)混合(he)室(shi)混合(he)后噴(pen)射出高(gao)(gao)速(su)(su)噴(pen)射沙(sha)(sha)流來(lai)(lai)。如(ru)果(guo)要繼續增(zeng)加(jia)噴(pen)射速(su)(su)度時，則(ze)應(ying)(ying)減小擴(kuo)大直徑，如(ru)果(guo)要增(zeng)壓減速(su)(su)則(ze)應(ying)(ying)加(jia)大擴(kuo)大管直么。對(dui)于(yu)PCB電路板加(jia)工微小孔來(lai)(lai)說，主要是要高(gao)(gao)速(su)(su)噴(pen)射沙(sha)(sha)流，所(suo)以(yi)一般(ban)在混合(he)室(shi)后，再次(ci)減小混合(he)物(wu)噴(pen)嘴(zui)的直徑。