pcb廠家(jia)介紹高速高頻覆銅PCB電路板工(gong)藝流程

　　高頻(pin)覆銅板(ban)制備工藝與(yu)普通覆銅板(ban)流程類似：

　　1、混膠： 將(jiang)特種樹脂、溶劑、填料(liao)，按一定比例(li)通過管道用(yong)泵打入到混膠桶(tong)中進行(xing)攪拌， 需物料(liao)攪拌配制成(cheng)帶流動性的粘稠狀膠液。

　　2、上(shang)膠(jiao)(jiao)(jiao)烘干：將混合(he)好的膠(jiao)(jiao)(jiao)液用(yong)泵(beng)打入(ru)膠(jiao)(jiao)(jiao)槽中(zhong)，同時(shi)將玻(bo)纖(xian)布(bu)通(tong)過上(shang)膠(jiao)(jiao)(jiao)機連續浸入(ru)到膠(jiao)(jiao)(jiao)槽中(zhong)，使(shi)膠(jiao)(jiao)(jiao)水(shui)粘附在玻(bo)纖(xian)布(bu)上(shang)。上(shang)膠(jiao)(jiao)(jiao)后的玻(bo)纖(xian)布(bu)進(jin)入(ru)上(shang)膠(jiao)(jiao)(jiao)機烤箱中(zhong)高溫烘干后成為(wei)粘結片。

　　3、粘(zhan)(zhan)切(qie)片裁(cai)剪后疊(die) BOOK： 經(jing)烘干后的粘(zhan)(zhan)結片按要求進(jin)行切(qie)邊(bian)，將粘(zhan)(zhan)結片(1 張或多張)和銅箔進(jin)行疊(die)配，輸送至無塵室。使用自動疊(die) BOOK 機組(zu)合配好(hao)的料與鏡面鋼板。

　　4、層壓(ya)： 將(jiang)組合好(hao)的半成(cheng)品由(you)自動輸送機送至熱壓(ya)機進行(xing)熱壓(ya)，使產品在高溫(wen)、高壓(ya)及(ji)真空(kong)環境中保持數小時，以(yi)使粘(zhan)結(jie)(jie)片、銅箔連結(jie)(jie)成(cheng)一體，最終(zhong)成(cheng)為表面銅箔、中間絕緣(yuan)層的覆銅板(ban)成(cheng)品。

　　5、剪板(ban)： 冷卻之后將拆出的(de)(de)產品多(duo)余的(de)(de)邊條修掉，同時根據客(ke)戶要求(qiu)，裁切成相(xiang)應尺寸。