pcb廠家淺談PCB線路板正(zheng)片和負片的(de)區別(bie)

　　PCB線路(lu)板的(de)(de)負(fu)片:一般是(shi)我們(men)講的(de)(de)tenting制(zhi)程(cheng)(cheng),其使用的(de)(de)藥液為(wei)酸性(xing)蝕(shi)刻(ke)負(fu)片是(shi)因為(wei)底(di)片制(zhi)作出來后,要的(de)(de)線路(lu)或銅(tong)面是(shi)透(tou)明的(de)(de),而(er)(er)不要的(de)(de)部(bu)份(fen)(fen)則(ze)為(wei)黑色的(de)(de),經過線路(lu)制(zhi)程(cheng)(cheng)曝光后,透(tou)明部(bu)份(fen)(fen)因干(gan)(gan)(gan)膜(mo)阻劑受光照而(er)(er)起化(hua)學作用硬(ying)化(hua),接下來的(de)(de)顯影制(zhi)程(cheng)(cheng)會把(ba)沒有硬(ying)化(hua)的(de)(de)干(gan)(gan)(gan)膜(mo)沖掉(diao),于是(shi)在蝕(shi)刻(ke)制(zhi)程(cheng)(cheng)中僅(jin)咬蝕(shi)干(gan)(gan)(gan)膜(mo)沖掉(diao)部(bu)份(fen)(fen)的(de)(de)銅(tong)箔(底(di)片黑色的(de)(de)部(bu)份(fen)(fen)),而(er)(er)保(bao)留干(gan)(gan)(gan)膜(mo)未被沖掉(diao)屬于我們(men)要的(de)(de)線路(lu)(底(di)片透(tou)明的(de)(de)部(bu)分)

　　PCB線(xian)路(lu)板的(de)(de)正(zheng)片(pian):一般是(shi)我們講(jiang)的(de)(de)pattern制(zhi)程(cheng),其使(shi)用的(de)(de)藥(yao)液(ye)為堿(jian)性蝕刻(ke)正(zheng)片(pian)若以(yi)底片(pian)來(lai)看(kan),要的(de)(de)線(xian)路(lu)或(huo)銅(tong)面是(shi)黑色的(de)(de),而不要部(bu)份(fen)(fen)則(ze)為透明的(de)(de),同樣(yang)地(di)經(jing)過線(xian)路(lu)制(zhi)程(cheng)曝光后,透明部(bu)份(fen)(fen)因干膜(mo)(mo)阻(zu)劑受(shou)光照(zhao)而起化學作用硬(ying)化,接下(xia)來(lai)的(de)(de)顯影制(zhi)程(cheng)會把沒有硬(ying)化的(de)(de)干膜(mo)(mo)沖掉(diao),接著是(shi)鍍錫(xi)鉛的(de)(de)制(zhi)程(cheng),把錫(xi)鉛鍍在(zai)前一制(zhi)程(cheng)(顯影)干膜(mo)(mo)沖掉(diao)的(de)(de)銅(tong)面上(shang),然后作去(qu)(qu)膜(mo)(mo)的(de)(de)動作(去(qu)(qu)除(chu)因光照(zhao)而硬(ying)化的(de)(de)干膜(mo)(mo)),而在(zai)下(xia)一制(zhi)程(cheng)蝕刻(ke)中,用堿(jian)***水咬掉(diao)沒有錫(xi)鉛保(bao)護的(de)(de)銅(tong)箔(底片(pian)透明的(de)(de)部(bu)份(fen)(fen)),剩下(xia)的(de)(de)就是(shi)我們要的(de)(de)線(xian)路(lu)(底片(pian)黑色的(de)(de)部(bu)份(fen)(fen))