PCB線(xian)路板以(yi)絕緣板為基材,切成尺寸(cun),其上至(zhi)少(shao)附有(you)一個導(dao)電圖形,并布有(you)孔(kong)(如元件孔(kong)、緊固孔(kong)、金屬(shu)化孔(kong)等(deng)),用(yong)來(lai)代替以(yi)往(wang)裝置電子元器(qi)(qi)件的底(di)盤(pan),并實現電子元器(qi)(qi)件之(zhi)間的相互連接.

　　PCB線路板的(de)基板材質的(de)選擇(ze)：

　　層(ceng)數：2層(ceng) 板(ban)厚：1.6mm 線寬/線距：0.8mm/0.3mm 材料：FR-4 銅厚：1OZ 孔徑：0.6mm 工藝：抗氧化 阻焊/字(zi)符：深綠油(you)白字(zi)

　　1.噴錫板

　　因為cost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強，但(dan)這(zhe)種焊接特(te)性(xing)(xing)良好的(de)噴(pen)(pen)錫(xi)(xi)板(ban)因含有鉛(qian)(qian)，所以無鉛(qian)(qian)制程不(bu)能(neng)使(shi)用。另有”錫(xi)(xi)銀銅噴(pen)(pen)錫(xi)(xi)板(ban)”由于大(da)多數都(dou)不(bu)使(shi)用此(ci)制程，故(gu)特(te)性(xing)(xing)資料取的(de)困難。

　　2.鍍金板

　　鍍金板制程成本是所有板材中高的，但是目前現有的所有板材中穩定，也適合使用于無鉛制程的板(ban)材(cai)，尤(you)其在一些(xie)高(gao)單價或者需要高(gao)可靠(kao)度的電(dian)子產品都建(jian)議使用此板(ban)材(cai)作為基材(cai)。

　　3.沉金板

　　此類基板大的(de)(de)問(wen)題點便是”黑墊”(BlackPad)的(de)(de)問(wen)題，因此在無鉛制(zhi)程上有許多(duo)的(de)(de)大廠是不同意使用的(de)(de)，但國內廠商大多(duo)使用此制(zhi)程。

　　4.沉銀板

　　雖然”銀(yin)”本身(shen)具有很強(qiang)的(de)遷移性(xing)，因而導致(zhi)漏電的(de)情形發生，但是現今的(de)“浸鍍銀(yin)”并非以往單純的(de)金(jin)屬(shu)銀(yin)，而是跟(gen)有機物(wu)共鍍的(de)”有機銀(yin)”因此(ci)已經能夠符合(he)未來無鉛制程(cheng)上的(de)需求(qiu)，其可焊性(xing)的(de)的(de)壽命也比OSP板更久(jiu)。

　　5.OSP板

　　OSP制(zhi)程(cheng)成本低(di)，操作簡便，但此(ci)(ci)制(zhi)程(cheng)因(yin)須(xu)裝(zhuang)配廠修改設備及制(zhi)程(cheng)條(tiao)件且(qie)重(zhong)工性較(jiao)差因(yin)此(ci)(ci)普及度(du)仍不佳，使用此(ci)(ci)一類板材，在經(jing)過(guo)高溫的加熱之后，預覆于PAD上(shang)的保(bao)護膜勢必受到(dao)破壞，而導致焊(han)(han)錫性降低(di)，尤(you)其(qi)當(dang)基板經(jing)過(guo)二(er)次回焊(han)(han)后的情況(kuang)更(geng)加嚴(yan)重(zhong)，因(yin)此(ci)(ci)若制(zhi)程(cheng)上(shang)還需要再(zai)經(jing)過(guo)一次DIP制(zhi)程(cheng)，此(ci)(ci)時DIP端將會面臨焊(han)(han)接上(shang)的挑戰(zhan)。

　　6.化錫板

　　此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會氧化變色發生，國內(nei)廠商(shang)大(da)多都不使用(yong)此制程，成本相對(dui)較高。