fpc2生產流程
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產品(pin)介紹
雙面板制
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍(du)→ 前處理→ 貼(tie)干膜(mo) → 對(dui)位→曝光(guang)→ 顯(xian)影(ying) → 圖形電鍍(du) → 脫膜(mo) → 前處理→ 貼(tie)干膜(mo) →對(dui)位曝光(guang)→ 顯(xian)影(ying) →蝕刻 → 脫膜(mo)→ 表面處理 → 貼(tie)覆蓋膜(mo) → 壓制(zhi) → 固化→ 沉鎳金(jin)→ 印字符→ 剪(jian)切→ 電測 → 沖切→ 終(zhong)檢(jian)→包(bao)裝(zhuang) → 出貨
單面板制
開料→ 鉆(zhan)孔→貼干膜(mo) → 對位(wei)→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜(mo)→ 表(biao)面處(chu)理 → 貼覆(fu)蓋膜(mo) → 壓制 → 固化→表(biao)面處(chu)理→沉(chen)鎳金→ 印(yin)字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢(jian)→包裝(zhuang) → 出貨
