汽車通(tong)訊(xun)模板(ban)將(jiang)功能集(ji)成到一(yi)個(ge)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)上(shang)，變得越來越小是電(dian)(dian)路(lu)板(ban)“進化(hua)”的(de)方向。在本(ben)文中，我們(men)將(jiang)討論汽車板(ban)設計人員(yuan)需要關注(zhu)的(de)結(jie)果。

　　優化空間

　　每(mei)英寸的(de)(de)(de)布局空間都需(xu)要針對所有(you)軌道(dao)，組件和過孔進(jin)(jin)行優(you)化。電路(lu)板設(she)計的(de)(de)(de)思路(lu)都是如何將更多的(de)(de)(de)功能(neng)集成到一塊盡可能(neng)小(xiao)的(de)(de)(de)電路(lu)板中，并且還能(neng)保持(chi)緊湊(cou)的(de)(de)(de)尺寸，實現(xian)功能(neng)的(de)(de)(de)同時，又(you)盡可能(neng)保持(chi)產品(pin)的(de)(de)(de)小(xiao)體積和靈活性。每(mei)年，我們都在進(jin)(jin)入一個新的(de)(de)(de)設(she)計領域，包括高密度互(hu)連和剛柔并濟的(de)(de)(de)PCB。

　　線路板新技術

　　為了(le)讓產(chan)品保(bao)持小體積，設計(ji)師(shi)和(he)生產(chan)正在合作開發新的技(ji)術(shu)封裝(zhuang)技(ji)術(shu)。它們使得(de)表面安裝(zhuang)和(he)通孔(kong)元件技(ji)術(shu)的組合變得(de)多(duo)余。為了(le)將數字邏輯、模擬和(he)射頻系統(tong)(tong)無縫地(di)集成到一個單片(pian)機中，設計(ji)師(shi)們越(yue)來越(yue)多(duo)地(di)使用系統(tong)(tong)封裝(zhuang)技(ji)術(shu)。

　　多芯片模(mo)(mo)塊技(ji)術通過將多個集(ji)成(cheng)電(dian)路連接在一(yi)個模(mo)(mo)具上，三維集(ji)成(cheng)電(dian)路封(feng)裝允(yun)許在一(yi)個設備中堆(dui)疊多個模(mo)(mo)具，這樣可以減少占用空間，降低功耗。

　　通過設計(ji)將(jiang)功耗降到最低(di)。在為汽車設計(ji)的電(dian)源進行(xing)規(gui)劃時，制(zhi)定預(yu)算策(ce)略是很重(zhong)要的。功率預(yu)算應該分配(pei)給PCB上的每個功能電(dian)路(lu)塊，這提供了比只考慮產品(pin)整(zheng)體能耗更大的靈活性。