鋁基板廠家：鋁基板有(you)哪些特(te)點?

鋁(lv)(lv)基(ji)板(金(jin)屬基(ji)散熱板(包含鋁(lv)(lv)基(ji)板，銅基(ji)板，鐵基(ji)板))是(shi)低(di)合金(jin)化的(de)(de)(de) Al-Mg-Si 系高塑性合金(jin)板(結構見(jian)下圖)，它具有(you)良好的(de)(de)(de)導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁(lv)(lv)基(ji)板與(yu)傳統的(de)(de)(de)FR-4 相(xiang)(xiang)比(bi)，采用相(xiang)(xiang)同的(de)(de)(de)厚度，相(xiang)(xiang)同的(de)(de)(de)線寬，鋁(lv)(lv)基(ji)板能夠承(cheng)載更高的(de)(de)(de)電流，鋁(lv)(lv)基(ji)板耐壓可達4500V，導熱系數大(da)于2.0，在行業中(zhong)以(yi)鋁(lv)(lv)基(ji)板為(wei)主。

●鋁基板采(cai)用(yong)表面貼裝技術(SMT);

●鋁基(ji)板在電路設計方案(an)中對熱擴散進行極為有效(xiao)的處理(li);

●鋁基板(ban)降低產品(pin)運行溫度(du)(du)，提(ti)高產品(pin)功率密度(du)(du)和可靠性，延長產品(pin)使(shi)用壽命;

●鋁基板(ban)縮小產品體積，降低硬件及(ji)裝配(pei)成(cheng)本;

●鋁(lv)基板取代易碎(sui)的陶瓷基板，獲得(de)***的機(ji)械耐久力。結構(gou)

鋁基覆(fu)銅板(ban)(ban)是一種(zhong)金(jin)屬(shu)(shu)線路板(ban)(ban)材料、由銅箔、導熱絕緣層及金(jin)屬(shu)(shu)基板(ban)(ban)組成(cheng)，它的結構(gou)分(fen)三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當于普通(tong)PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)：絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)是(shi)(shi)一層(ceng)(ceng)低熱(re)阻導熱(re)絕(jue)緣(yuan)材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是(shi)(shi)鋁(lv)基(ji)覆(fu)銅(tong)板的核心技術所在，已獲得UL認證。BaseLayer基(ji)層(ceng)(ceng)：是(shi)(shi)金屬基(ji)板，一般是(shi)(shi)鋁(lv)或可所選擇銅(tong)。鋁(lv)基(ji)覆(fu)銅(tong)板和傳(chuan)統的環(huan)氧玻璃布(bu)層(ceng)(ceng)壓板等(deng)。

PCB材(cai)(cai)料相比(bi)有(you)著其它(ta)材(cai)(cai)料不(bu)可(ke)比(bi)擬(ni)的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。

無需(xu)散熱(re)器，體(ti)積大大縮小、散熱(re)效果極好，良好的絕緣性能(neng)和機械性能(neng)。