鋁基板廠家：鋁基板的基本特性

鋁(lv)基板(ban)(ban)(金屬基散(san)熱板(ban)(ban)(包含鋁(lv)基板(ban)(ban)，銅基板(ban)(ban)，鐵基板(ban)(ban)))是低合金化的(de)(de) Al-Mg-Si 系(xi)高塑性合金板(ban)(ban)(結構見下(xia)圖)，它具有良好的(de)(de)導(dao)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁(lv)基板(ban)(ban)與傳(chuan)統的(de)(de)FR-4 相(xiang)比(bi)，采用相(xiang)同的(de)(de)厚度，相(xiang)同的(de)(de)線寬，鋁(lv)基板(ban)(ban)能夠承載更高的(de)(de)電流，鋁(lv)基板(ban)(ban)耐壓(ya)可達4500V，導(dao)熱系(xi)數(shu)大于(yu)2.0，在行業中以鋁(lv)基板(ban)(ban)為主(zhu)。

●采用(yong)表(biao)面貼(tie)裝技術(SMT);

●在(zai)電路設計(ji)方案(an)中對(dui)熱擴(kuo)散進行極為有效的處理;

●降低產(chan)品運(yun)行溫度，提(ti)高產(chan)品功率(lv)密度和可靠性，延(yan)長產(chan)品使用(yong)壽(shou)命;

●縮小產品(pin)體積(ji)，降低硬件及裝(zhuang)配(pei)成本;

●取代易(yi)碎的(de)陶瓷基板，獲得***的(de)機械耐久力。

結構(gou)鋁(lv)基覆銅板是一種(zhong)金屬線(xian)路板材料、由銅箔、導熱(re)(re)(re)絕(jue)緣層(ceng)及(ji)金屬基板組成，它的結構(gou)分三層(ceng)：Cireuitl.Layer線(xian)路層(ceng)：相當于普通PCB的覆銅板，線(xian)路銅箔厚(hou)度loz至10oz。DielcctricLayer絕(jue)緣層(ceng)：絕(jue)緣層(ceng)是一層(ceng)低熱(re)(re)(re)阻導熱(re)(re)(re)絕(jue)緣材料。

厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基(ji)覆(fu)銅(tong)板的核(he)心技術所在，已獲得UL認證(zheng)。BaseLayer基(ji)層：是金屬基(ji)板，一般是鋁或可(ke)所選擇銅(tong)。鋁基(ji)覆(fu)銅(tong)板和傳統的環(huan)氧玻璃布層壓板等(deng)。PCB材料相比有著(zhu)其它材料不可(ke)比擬的優點(dian)。適(shi)合功率組件(jian)表面貼裝SMT公藝。無需散(san)熱器，體積大大縮小、散(san)熱效果極好，良(liang)好的絕緣性能和機械性能。