柔(rou)性(xing)電路(lu)板(Flexible Printed Circuit Board)又稱(cheng)(cheng)柔(rou)性(xing)電路(lu)板”，簡(jian)稱(cheng)(cheng)“軟板"，行業內俗稱(cheng)(cheng)FPC，是用(yong)柔(rou)性(xing)的(de)絕(jue)緣基(ji)材(主要(yao)是聚(ju)酰亞胺或聚(ju)酯薄(bo)膜)制成的(de)印刷電路(lu)板，具(ju)有(you)配線密度高、重量輕、厚(hou)度薄(bo)的(de)特點。

FPC可(ke)(ke)以(yi)自(zi)由彎(wan)曲(qu)、卷(juan)繞、折疊，可(ke)(ke)依(yi)照空間布局要求任(ren)意(yi)安(an)排(pai)，并(bing)在(zai)三維空間任(ren)意(yi)移(yi)動和伸(shen)縮，從而(er)達到元(yuan)器件裝配(pei)和導線連(lian)接的(de)一體(ti)(ti)化(hua)。該種(zhong)電(dian)路(lu)不但可(ke)(ke)隨意(yi)彎(wan)曲(qu)，而(er)且重量(liang)輕，體(ti)(ti)積(ji)小，散熱性(xing)(xing)好(hao)，安(an)裝方(fang)便，沖破了傳統的(de)互連(lian)技術概念。 FPC還(huan)具有良好(hao)的(de)散熱性(xing)(xing)和可(ke)(ke)焊性(xing)(xing)以(yi)及易于(yu)裝連(lian)、綜(zong)合成本較低等優點，軟硬(ying)結(jie)合的(de)設計(ji)也(ye)在(zai)***程度(du)上(shang)彌補了柔性(xing)(xing)基(ji)材(cai)在(zai)元(yuan)件承載(zai)能力上(shang)的(de)略微(wei)不足。 利FPC可(ke)(ke)大大縮小電(dian)子產(chan)(chan)品的(de)體(ti)(ti)積(ji)，適用(yong)電(dian)子產(chan)(chan)品向高(gao)密度(du)、小型化(hua)、高(gao)可(ke)(ke)靠方(fang)向發(fa)展的(de)需要。因此，FPC在(zai)航天(tian)、軍事、移(yi)動通訊、手提電(dian)腦、計(ji)算機外(wai)設、PDA、數碼相機等領域或產(chan)(chan)品上(shang)得到了廣泛的(de)應(ying)用(yong)。

 當然，FPC也具有很多缺(que)點(dian)，例如機(ji)械強度小，易龜裂;制程設計困(kun)難;重加工的(de)(de)可能性低;檢查困(kun)難;無法(fa)單一承載較重的(de)(de)部品(pin);容易產生折(zhe)、打、傷(shang)痕(hen);產品(pin)的(de)(de)成本較高(gao)等等。但是這(zhe)些缺(que)點(dian)遠(yuan)遠(yuan)不及它(ta)(ta)的(de)(de)優(you)點(dian)給我們帶來(lai)的(de)(de)好處，因此，它(ta)(ta)在電子及通(tong)訊行業得(de)到日(ri)趨(qu)重視和廣泛(fan)的(de)(de)應用。