FPC從PCB的(de)發(fa)展(zhan)中分離(li)出來(lai)，憑借(jie)其固(gu)有的(de)特性在(zai)市場、技術環境(jing)中博得一席之位，并(bing)不(bu)(bu)(bu)斷(duan)(duan)提供給時下(xia)電子(zi)產品(pin)。在(zai)FPC行(xing)(xing)業(ye)產生(sheng)并(bing)發(fa)展(zhan)到(dao)現在(zai)，競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)逐(zhu)漸白熱化(hua)，尤其是深圳，競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)甚為激烈，不(bu)(bu)(bu)轉型的(de)企(qi)業(ye)，無(wu)可奈何的(de)進入了微利時代，轉型的(de)企(qi)業(ye)，從質量上(shang)入手，主打***FPC。正是隨著FPC行(xing)(xing)業(ye)的(de)不(bu)(bu)(bu)斷(duan)(duan)競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)，其在(zai)選材上(shang)、質量上(shang)、工藝處理上(shang)也不(bu)(bu)(bu)斷(duan)(duan)提升與(yu)進步。這里，與(yu)大家(jia)談(tan)談(tan)FPC發(fa)展(zhan)至今天，它的(de)各類表(biao)面處理方法及其各自(zi)的(de)優缺點。

行業內，現在(zai)主要有(you)兩種表面處(chu)理工藝：沉金(jin)(化(hua)學金(jin))、防氧(yang)化(hua)(OSP)其他還有(you)鍍金(jin)等。

沉金：即化學(xue)金，使用(yong)化學(xue)方(fang)法，通過(guo)化學(xue)反應，使焊盤著上金元(yuan)素(su)。這(zhe)種表面處理方(fang)法，，環境承受能(neng)力強，焊盤不易氧化，部件焊接承擔好(hao)，能(neng)承受高溫(wen)及低溫(wen)。但(dan)是(shi)，在(zai)價格上，相對其(qi)他方(fang)法來說(shuo)，它也是(shi)昂貴;

防氧化：OSP，就是使用ENTEK的(de)(de)Cu-106A的(de)(de)藥水，在清潔的(de)(de)銅表面(mian)生(sheng)成一層化合物(wu)式的(de)(de)具有保(bao)護性(xing)(xing)的(de)(de)有機(ji)銅皮(pi)膜，防止焊(han)盤在長期暴露空氣中及磨損中氧化，影響焊(han)接(jie)，進而影響產品(pin)的(de)(de)穩(wen)定性(xing)(xing);其焊(han)接(jie)能力比(bi)不上沉金，但(dan)價格較沉金便宜(yi);