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FPC/柔性線路板生產流程（總流程篇）

2017-01-20 　來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:291

雙面板制程:

開料(liao)→ 鉆(zhan)孔→ PTH → 電(dian)鍍(du)→ 前(qian)處(chu)理→ 貼(tie)干膜 → 對(dui)位→曝光(guang)→ 顯影(ying) → 圖形電(dian)鍍(du) → 脫(tuo)(tuo)膜 → 前(qian)處(chu)理→ 貼(tie)干膜 →對(dui)位曝光(guang)→ 顯影(ying) →蝕刻 → 脫(tuo)(tuo)膜→ 表面處(chu)理 → 貼(tie)覆蓋膜 → 壓(ya)制(zhi) → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪(jian)切→ 電(dian)測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

單面板制程:

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(dui)位→曝(pu)光→ 顯影(ying) →蝕刻 → 脫膜→ 表面(mian)處(chu)理(li) → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固(gu)化→表面(mian)處(chu)理(li)→沉鎳金→ 印字符→ 剪切(qie)→ 電(dian)測 → 沖切(qie)→ 終檢→包裝 → 出貨

關鍵詞： FPC           

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