FPC(Flexible Printed Circuit)，即柔性(xing)電路板、可(ke)撓性(xing)PCB。相比剛性(xing)PCB，具有眾多(duo)優點，比如(ru)：配線(xian)密度(du)(du)高(gao)(gao)(gao)、組裝密度(du)(du)高(gao)(gao)(gao)、體積小、重量輕、厚度(du)(du)薄、彎折性(xing)好，能增(zeng)加(jia)接線(xian)層(ceng)(ceng)，增(zeng)加(jia)設計彈(dan)性(xing)，可(ke)以設定電路、電磁屏蔽層(ceng)(ceng)，可(ke)安裝金屬芯層(ceng)(ceng)滿足特殊熱(re)隔(ge)熱(re)等功(gong)能與需求(qiu)，安裝方(fang)便、可(ke)靠性(xing)高(gao)(gao)(gao)。

但(dan)是，FPC在(zai)生產過程(cheng)中(zhong)，也出(chu)現很(hen)多(duo)問(wen)(wen)題。比(bi)如，因(yin)為裁切公差問(wen)(wen)題而引起(qi)(qi)的末數不足，裁切機以及材料問(wen)(wen)題出(chu)現壓痕，因(yin)為材料的分(fen)切而引起(qi)(qi)的幅寬問(wen)(wen)題，因(yin)為包裝材料與管軸的問(wen)(wen)題而引起(qi)(qi)摺(zhe)痕與翹板，因(yin)為保(bao)存環(huan)境(jing)不恰當(dang)而引起(qi)(qi)的氧化問(wen)(wen)題，等(deng)等(deng)。一旦出(chu)現，有可能整塊FPC都不能使用(yong).

現有的FPC缺陷(xian)(xian)檢(jian)測(ce)方(fang)法(fa)(fa)多衍生(sheng)于(yu)PCB檢(jian)測(ce)算法(fa)(fa)，但受本身***性限制，FPC缺陷(xian)(xian)精度(du)要(yao)求(qiu)更高(gao)(gao)，檢(jian)測(ce)樣(yang)板(ban)尺寸更大，樣(yang)板(ban)成(cheng)像易變形，而且FPC內(nei)部(bu)(bu)的電路(lu)排(pai)線(xian)精度(du)很高(gao)(gao)，易產生(sheng)線(xian)路(lu)粘(zhan)連(lian)、交(jiao)叉(cha)導(dao)致(zhi)短路(lu)現象，且表面易反光，普通的鏡頭(tou)幾乎不(bu)能同(tong)時提取電路(lu)板(ban)的內(nei)外部(bu)(bu)線(xian)路(lu)，這樣(yang)就增大了檢(jian)測(ce)的難度(du)。故此，PCB的缺陷(xian)(xian)檢(jian)測(ce)方(fang)法(fa)(fa)，不(bu)能直接(jie)用于(yu)FPC。

目前(qian)很(hen)多(duo)企業以(yi)人工(gong)目測的方式，進行(xing)FPC缺陷檢測，這種方法成本***率(lv)低，且沒有(you)相對規范(fan)的質(zhi)檢標(biao)準，易發生漏(lou)檢和誤檢。也有(you)FPC專門(men)的檢測設(she)備，但受(shou)設(she)備價格、技術支持、售后服務等局(ju)限，很(hen)難適應現代工(gong)藝的低成本、大批量(liang)生產需求(qiu)。

中國計量(liang)學院針對(dui)FPC的(de)(de)缺(que)陷，將(jiang)其分為全(quan)局(ju)缺(que)陷和(he)局(ju)部缺(que)陷兩類(lei)，采用(yong)八連(lian)通域面積法，結合直方圖匹配(pei)方式捕獲圖像全(quan)局(ju)缺(que)陷，在此基礎上利用(yong)投影(ying)匹配(pei)及相關系數(shu)法識別圖像中的(de)(de)局(ju)部缺(que)陷。該方法較(jiao)傳統檢測算法更快，更為準確，但相關的(de)(de)缺(que)陷類(lei)別的(de)(de)分類(lei)還不夠細(xi)致。