FPC行(xing)業(ye)的(de)產(chan)業(ye)鏈分(fen)析

1)FPC線路板提供優良的導電性能，能滿(man)足(zu)更小(xiao)型和更高密度(du)安裝(zhuang)的設計需要，可(ke)大(da)大(da)縮小(xiao)電子產品的體積和重量，適用(yong)電子產品向高密度(du)、小(xiao)型化、高可(ke)靠方向發(fa)展的需要。

2)FPC電路板可以三度空間布線(xian)且外型可順著(zhu)空間的局(ju)限做改變，從而達到元器(qi)件裝配和導線(xian)連接的一(yi)體化;

3)與 PCB 產業鏈(lian)不同，FPC 產業鏈(lian)上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅(tong)箔等(deng)原材料供應商，不受(shou)電解銅(tong)箔價格波(bo)動的(de)影響，FPC板(ban)在醫療儀器、消(xiao)費電子、手(shou)機(ji)通訊、平(ping)板(ban)電腦、工(gong)業工(gong)控，數(shu)碼相機(ji)等(deng)領域(yu)得到了廣泛的(de)應用;

FPC 生產(chan)方法(fa)(fa)(fa)主(zhu)要有(you)減成法(fa)(fa)(fa)、全(quan)加成法(fa)(fa)(fa)、半(ban)加成法(fa)(fa)(fa)： 減成法(fa)(fa)(fa)是傳統 FPC 生產(chan)的(de)(de)主(zhu)要方法(fa)(fa)(fa)，減層法(fa)(fa)(fa)的(de)(de)極限定格在 20μm 線(xian)寬; 全(quan)加成法(fa)(fa)(fa)是利用(yong)絕緣基材直接加工(gong)形成電路圖形，全(quan)加成法(fa)(fa)(fa)能(neng)制(zhi)(zhi)作出目前(qian)***精細的(de)(de)線(xian)路，但(dan)此方法(fa)(fa)(fa)需要用(yong)到半(ban)導體(ti)制(zhi)(zhi)造用(yong)的(de)(de)裝臵，工(gong)藝復(fu)雜，成本(ben)高，推廣起來很有(you)難度; 半(ban)加成法(fa)(fa)(fa)是基材多選用(yong) 5μm 的(de)(de)薄(bo)銅(tong)箔，有(you)時也可把常規銅(tong)箔通過蝕刻(ke)減薄(bo)后使(shi)用(yong)，能(neng)夠制(zhi)(zhi)作 20μm 以(yi)下的(de)(de)線(xian)路,是一種(zhong)比較有(you)發展(zhan)潛力的(de)(de)方法(fa)(fa)(fa)。

PCB原材(cai)料為(wei)電解銅箔(bo)、玻纖布等，基材(cai)為(wei)剛性覆銅板(CCL);而(er)FPC的原材(cai)料主要由壓延銅箔(bo)和聚(ju)酰亞胺(PI)薄(bo)膜/聚(ju)酯(zhi)(PET)薄(bo)膜構成(cheng)，基材(cai)則(ze)為(wei)柔性覆銅板(FCCL)。