什么是FPC

FPC(撓性(xing)電路板(ban)(ban))是PCB的一(yi)種，又被稱為(wei)“軟板(ban)(ban)”。FPC 以聚酰亞胺(an)或(huo)聚酯薄膜等柔(rou)性(xing)基材制成(cheng)，具有(you)配線密度(du)(du)高、重(zhong)量輕、厚度(du)(du)薄、可彎曲(qu)、靈活度(du)(du)高等優(you)點(dian)，能承受數百萬次的動(dong)態彎曲(qu)而不損壞(huai)導線，依照(zhao)空(kong)間(jian)布(bu)局要求任意移動(dong)和伸縮，實現(xian)三維組裝，達(da)到元器件(jian)裝配和導線連接一(yi)體化(hua)的效果，具有(you)其他類型電路板(ban)(ban)無法比擬(ni)的優(you)勢(shi)。

多層FPC線路板

應用

移動電話

著重柔(rou)性電(dian)(dian)路(lu)板輕的重量與薄的厚(hou)度(du).可以有效節省產(chan)品體(ti)積，輕易的連(lian)接(jie)電(dian)(dian)池，話筒(tong)，與按鍵而成一體(ti).

電腦與液晶熒幕

利用柔性(xing)電路板的(de)一體線路配置，以及薄的(de)厚度.將數位(wei)訊號轉成畫(hua)面，透過液晶(jing)熒幕呈現

CD隨身聽

著重柔性(xing)電路板的三度空間(jian)組裝特性(xing)與薄的厚度. 將(jiang)龐(pang)大的CD化成隨身攜帶的良伴

磁碟機

無論(lun)硬碟或軟碟，都十分(fen)依(yi)賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

***用途

硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置(zhi)電路(Su印ensi。n cireuit)和(he)xe封裝板等(deng)的構成(cheng)要素(su)

未來發展

基(ji)于中(zhong)國FPC的廣闊市場(chang)，日(ri)本(ben)、美國、臺灣各國和地區的大型企(qi)業都已經在中(zhong)國設廠(chang)。到2012年(nian)，柔性(xing)(xing)線(xian)路(lu)板與剛性(xing)(xing)線(xian)路(lu)板一(yi)(yi)樣，取得了(le)***的發展。但是，如果(guo)一(yi)(yi)個新(xin)(xin)(xin)產(chan)品(pin)(pin)按"開(kai)始-發展-高潮-衰落(luo)-淘汰"的法則，FPC現(xian)處于高潮與衰落(luo)之(zhi)間的區域，在沒有一(yi)(yi)種產(chan)品(pin)(pin)能代替柔性(xing)(xing)板之(zhi)前(qian)，柔性(xing)(xing)板要繼續占有市場(chang)份額，就***創(chuang)新(xin)(xin)(xin)，只有創(chuang)新(xin)(xin)(xin)才能讓其(qi)跳出這一(yi)(yi)怪圈。

那么，FPC未來要(yao)從哪些(xie)方面去不斷創新呢?主要(yao)在四(si)個方面:

1、厚度。FPC的厚度***更(geng)加靈活，***做到更(geng)薄;

2、耐折性。可(ke)以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性***更強，***超過(guo)1萬次，當然，這(zhe)就(jiu)需要(yao)有***的基材(cai);

3、價格(ge)。現階段，FPC的價格(ge)較(jiao)PCB高很多，如果FPC價格(ge)下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝(yi)(yi)水平。為(wei)了滿足多方面的要(yao)求(qiu)，FPC的工藝(yi)(yi)***進(jin)行升級，***小(xiao)(xiao)孔徑、***小(xiao)(xiao)線寬/線距***達到更(geng)高要(yao)求(qiu)。

因此，從這四(si)個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春!

什么是PCB

PCB(Printed Circuit Board)，中(zhong)(zhong)文名稱為印制(zhi)(zhi)(zhi)線(xian)路板，簡稱印制(zhi)(zhi)(zhi)板，是電(dian)(dian)子(zi)(zi)工業的(de)(de)重要部件之(zhi)一。幾乎每種電(dian)(dian)子(zi)(zi)設(she)(she)備，小到電(dian)(dian)子(zi)(zi)手表、計(ji)算(suan)(suan)器，大到計(ji)算(suan)(suan)機，通訊電(dian)(dian)子(zi)(zi)設(she)(she)備，***武器系統(tong)，只要有集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路等電(dian)(dian)子(zi)(zi)元器件，為了(le)它(ta)們之(zhi)間(jian)的(de)(de)電(dian)(dian)氣互連，都要使用印制(zhi)(zhi)(zhi)板。在較大型的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)(chan)品研究過程中(zhong)(zhong)，***基本的(de)(de)成(cheng)(cheng)功因素是該產(chan)(chan)品的(de)(de)印制(zhi)(zhi)(zhi)板的(de)(de)設(she)(she)計(ji)、文件編制(zhi)(zhi)(zhi)和(he)制(zhi)(zhi)(zhi)造。印制(zhi)(zhi)(zhi)板的(de)(de)設(she)(she)計(ji)和(he)制(zhi)(zhi)(zhi)造質(zhi)量(liang)直接影響到整個產(chan)(chan)品的(de)(de)質(zhi)量(liang)和(he)成(cheng)(cheng)本，甚至導(dao)致商業競爭的(de)(de)成(cheng)(cheng)敗。

PCB線路板

PCB的作用

PCB的(de)作用(yong)電子設備采用(yong)印(yin)制板后，由于同類印(yin)制板的(de)一致性，從而避免了人工接線(xian)的(de)差(cha)錯，并(bing)可(ke)實現電子元器件(jian)自(zi)(zi)動(dong)插(cha)裝或貼裝、自(zi)(zi)動(dong)焊錫、自(zi)(zi)動(dong)檢測，保證了電子設備的(de)質(zhi)量(liang)，提高了勞動(dong)生產率、降低了成(cheng)本，并(bing)便于維修。

PCB的發展

印制(zhi)板從單層(ceng)發展到雙面、多層(ceng)和(he)撓性(xing)(xing)，并且仍舊(jiu)保(bao)(bao)持著(zhu)(zhu)各自的(de)(de)發展趨(qu)勢。由于不(bu)斷地向高(gao)精度、高(gao)密(mi)度和(he)高(gao)可(ke)靠性(xing)(xing)方向發展，不(bu)斷縮小體積、減少(shao)成本、提高(gao)性(xing)(xing)能，使得印制(zhi)板在(zai)未來電(dian)子設備的(de)(de)發展工程中，仍然保(bao)(bao)持著(zhu)(zhu)強大的(de)(de)生命力。

綜(zong)述國內外對未來印制(zhi)板(ban)生(sheng)(sheng)產制(zhi)造技術發展(zhan)(zhan)動向的(de)論(lun)述基本是一致(zhi)的(de)，即向高(gao)密度(du)，高(gao)精度(du)，細(xi)孔徑(jing)，細(xi)導線，細(xi)間距，高(gao)可(ke)靠，多層化，高(gao)速傳輸，輕量，薄型方向發展(zhan)(zhan)，在(zai)生(sheng)(sheng)產上同(tong)時向提高(gao)生(sheng)(sheng)產率，降低成本，減少污(wu)染，適應多品種(zhong)、小批量生(sheng)(sheng)產方向發展(zhan)(zhan)。印制(zhi)電(dian)路的(de)技術發展(zhan)(zhan)水平，一般以(yi)印制(zhi)板(ban)上的(de)線寬，孔徑(jing)，板(ban)厚/孔徑(jing)比值為(wei)代表.

總結

近年來，以(yi)智能手機、平板電(dian)(dian)腦等移動電(dian)(dian)子設備為(wei)首(shou)的(de)(de)消費(fei)類(lei)電(dian)(dian)子產品(pin)市場高速增(zeng)長(chang)，設備小型(xing)化、輕(qing)薄(bo)化的(de)(de)趨勢愈加明顯。隨之而來的(de)(de)是，傳(chuan)統(tong)PCB已經無法滿足產品(pin)的(de)(de)要求，為(wei)此，各大廠商開始研究全新(xin)的(de)(de)技術(shu)用以(yi)替代(dai)PCB，而這(zhe)其(qi)中FPC作為(wei)***青睞的(de)(de)技術(shu)，正在成為(wei)電(dian)(dian)子設備的(de)(de)主要連接配件。

另外，可穿戴智能設(she)備、***等新興消費類電子產(chan)(chan)品(pin)(pin)市場的(de)快速興起也為FPC 產(chan)(chan)品(pin)(pin)帶(dai)來新的(de)增(zeng)長空(kong)間。同時，各類電子產(chan)(chan)品(pin)(pin)顯示(shi)化(hua)、觸控(kong)化(hua)的(de)趨勢也使(shi)得FPC 借(jie)助中小尺寸(cun)液晶(jing)屏及觸控(kong)屏進入(ru)到了(le)更為廣闊(kuo)的(de)應用(yong)空(kong)間，市場需(xu)求日(ri)益(yi)增(zeng)長。

***報告顯示(shi)，未來，柔性電子技術將(jiang)帶(dai)動萬(wan)億規模市場，是我國爭取電子產業跨(kua)越式(shi)發展的機會，可成為***支柱產業。