柔性線路板價格：柔性(xing)線(xian)路板(ban)的結構(gou)特點

柔(rou)(rou)性(xing)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)又(you)稱“軟板(ban)”，是(shi)用(yong)柔(rou)(rou)性(xing)的(de)(de)(de)絕緣基材制成的(de)(de)(de)印刷電(dian)(dian)路(lu)。柔(rou)(rou)性(xing)電(dian)(dian)路(lu)提供(gong)優(you)良的(de)(de)(de)電(dian)(dian)性(xing)能(neng)，能(neng)滿足更小型和更高(gao)密度安(an)裝的(de)(de)(de)設計需要(yao)(yao)，也有助于(yu)減少組裝工序和增強可(ke)(ke)靠性(xing)。柔(rou)(rou)性(xing)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)是(shi)滿足電(dian)(dian)子產品(pin)小型化和移動(dong)要(yao)(yao)求的(de)(de)(de)惟一解決方法(fa)。可(ke)(ke)以(yi)自由(you)彎曲(qu)、卷繞、折(zhe)疊，可(ke)(ke)以(yi)承受數百萬次的(de)(de)(de)動(dong)態彎曲(qu)而不(bu)損壞導線，可(ke)(ke)依照(zhao)空間(jian)布(bu)局(ju)要(yao)(yao)求任(ren)意安(an)排，并在三維空間(jian)任(ren)意移動(dong)和伸(shen)縮(suo)，從而達到元器件(jian)裝配(pei)和導線連接的(de)(de)(de)一體(ti)化;柔(rou)(rou)性(xing)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)可(ke)(ke)大大縮(suo)小電(dian)(dian)子產品(pin)的(de)(de)(de)體(ti)積和重量，適(shi)用(yong)電(dian)(dian)子產品(pin)向(xiang)高(gao)密度、小型化、高(gao)可(ke)(ke)靠方向(xiang)發展的(de)(de)(de)需要(yao)(yao)。

柔(rou)性線(xian)路板(ban)按照導電銅(tong)箔的(de)(de)層(ceng)(ceng)(ceng)數劃分(fen)，分(fen)為單(dan)層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)、雙(shuang)層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)、多層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)、雙(shuang)面(mian)板(ban)等。 單(dan)層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)的(de)(de)結(jie)構(gou)：這(zhe)種結(jie)構(gou)的(de)(de)柔(rou)性板(ban)是(shi)*結(jie)構(gou)的(de)(de)柔(rou)性板(ban)。通常基材(cai)+透明(ming)膠+銅(tong)箔是(shi)一套買來的(de)(de)原材(cai)料，保護膜+透明(ming)膠是(shi)另一種買來的(de)(de)原材(cai)料。首先(xian)，銅(tong)箔要進行刻蝕(shi)等工藝處理來得到需要的(de)(de)電路，保護膜要進行鉆(zhan)孔以(yi)露出相應(ying)的(de)(de)焊(han)盤。

清洗(xi)之(zhi)后再用(yong)滾壓法把兩者(zhe)結合起來。然后再在露出的焊盤(pan)部(bu)分電鍍金(jin)或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。

一般還要(yao)(yao)沖壓成(cheng)相應(ying)形狀的(de)小電路板(ban)。 也有不(bu)用保(bao)護(hu)膜(mo)而直接(jie)在銅(tong)(tong)箔上印(yin)阻焊層(ceng)(ceng)的(de)，這樣成(cheng)本會(hui)低一些，但電路板(ban)的(de)機械強度會(hui)變差。除非(fei)強度要(yao)(yao)求不(bu)高但價(jia)格(ge)需(xu)要(yao)(yao)盡量低的(de)場合(he)，應(ying)用貼保(bao)護(hu)膜(mo)的(de)方法。 雙層(ceng)(ceng)板(ban)的(de)結構：當電路的(de)線(xian)路太復(fu)雜、單層(ceng)(ceng)板(ban)無法布線(xian)或需(xu)要(yao)(yao)銅(tong)(tong)箔以進行接(jie)地屏蔽時，就需(xu)要(yao)(yao)選用雙層(ceng)(ceng)板(ban)甚至多層(ceng)(ceng)板(ban)。

多層(ceng)(ceng)板(ban)與(yu)單層(ceng)(ceng)板(ban)典(dian)型的(de)差異是(shi)增加了過(guo)孔結(jie)構以(yi)便連(lian)結(jie)各層(ceng)(ceng)銅箔(bo)。一般(ban)基材(cai)+透(tou)明膠+銅箔(bo)的(de)***個加工工藝(yi)就(jiu)是(shi)制(zhi)(zhi)作過(guo)孔。先在基材(cai)和(he)(he)銅箔(bo)上(shang)鉆(zhan)孔，清(qing)洗之后(hou)鍍上(shang)***厚(hou)度的(de)銅，過(guo)孔就(jiu)做好(hao)了。之后(hou)的(de)制(zhi)(zhi)作工藝(yi)和(he)(he)單層(ceng)(ceng)板(ban)幾乎一樣。雙(shuang)面(mian)板(ban)的(de)結(jie)構：雙(shuang)面(mian)板(ban)的(de)兩面(mian)都有焊(han)(han)盤，主要(yao)(yao)用于和(he)(he)其他(ta)電路(lu)板(ban)的(de)連(lian)接。雖然它(ta)和(he)(he)單層(ceng)(ceng)板(ban)結(jie)構相似，但制(zhi)(zhi)作工藝(yi)差別很(hen)大。它(ta)的(de)原材(cai)料(liao)是(shi)銅箔(bo)，保護膜(mo)+透(tou)明膠。先要(yao)(yao)按(an)焊(han)(han)盤位置要(yao)(yao)求在保護膜(mo)上(shang)鉆(zhan)孔，再把(ba)銅箔(bo)貼(tie)上(shang)，腐蝕出(chu)焊(han)(han)盤和(he)(he)引線后(hou)再貼(tie)上(shang)另(ling)一個鉆(zhan)好(hao)孔的(de)保護膜(mo)即可。