在FPC生(sheng)產中，開始的設計，涉及(ji)到(dao)了(le)基材、保護膜、補強類型的選擇(ze)，這些材料，有多種規格，電子工程師結合使用環境、阻抗、通過電流等因素(su)，從而進行選擇(ze)。

基材

從種類分(fen)，主要(yao)為壓(ya)延(yan)(yan)銅(tong)與(yu)電(dian)(dian)解(jie)銅(tong)，壓(ya)延(yan)(yan)銅(tong)柔(rou)韌(ren)(ren)性好，耐彎折(zhe)，但(dan)可(ke)(ke)過(guo)電(dian)(dian)流較(jiao)(jiao)(jiao)電(dian)(dian)解(jie)銅(tong)小;電(dian)(dian)解(jie)銅(tong)質地較(jiao)(jiao)(jiao)硬，柔(rou)韌(ren)(ren)性較(jiao)(jiao)(jiao)壓(ya)延(yan)(yan)銅(tong)差，但(dan)可(ke)(ke)過(guo)電(dian)(dian)流較(jiao)(jiao)(jiao)大，一(yi)般(ban)用于電(dian)(dian)源這方面(mian)(mian)。從層數分(fen)，又分(fen)為單面(mian)(mian)基材與(yu)雙(shuang)面(mian)(mian)基材。單面(mian)(mian)基材由聚(ju)酰亞胺樹脂，及(ji)PI，在(zai)一(yi)面(mian)(mian)壓(ya)合銅(tong)箔(bo)組成(cheng)，壓(ya)合面(mian)(mian)含膠(jiao)(jiao)就稱有(you)(you)膠(jiao)(jiao)壓(ya)延(yan)(yan)、有(you)(you)膠(jiao)(jiao)電(dian)(dian)解(jie)，無膠(jiao)(jiao)即稱無膠(jiao)(jiao)壓(ya)延(yan)(yan)或(huo)無膠(jiao)(jiao)電(dian)(dian)解(jie)。有(you)(you)膠(jiao)(jiao)無膠(jiao)(jiao)主要(yao)的區別在(zai)于銅(tong)箔(bo)與(yu)絕(jue)緣PI的吸(xi)附能(neng)力不(bu)同以及(ji)擊穿系數不(bu)同。至于厚度，銅(tong)箔(bo)有(you)(you)1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕(jue)緣PI厚度一(yi)般(ban)為12.5um、25um。基材厚度主要(yao)有(you)(you)35/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不(bu)同的厚度。

補強片

FPC使(shi)用(yong)(yong)到的(de)補(bu)強(qiang)片主要是三種，聚酰亞胺樹脂(zhi)(PI)、玻纖板(FR-4)、鋼片。不同的(de)補(bu)強(qiang)使(shi)用(yong)(yong)的(de)環境不同，PI因其(qi)質(zhi)地(di)較(jiao)(jiao)(jiao)軟(ruan)，表面較(jiao)(jiao)(jiao)光滑、厚度(du)較(jiao)(jiao)(jiao)薄(0.0275-0.3mm)，對接口損傷(shang)較(jiao)(jiao)(jiao)小，因此(ci)多(duo)用(yong)(yong)于(yu)金手指(zhi)插拔區域的(de)加強(qiang)，從而(er)提升插拔次數，延長FPC與接口壽(shou)命;FR-4質(zhi)地(di)較(jiao)(jiao)(jiao)硬，厚度(du)常(chang)見(jian)的(de)有0.2-2.0mm,厚度(du)區間較(jiao)(jiao)(jiao)大，因此(ci)主要用(yong)(yong)于(yu)焊(han)盤背部加強(qiang)，加強(qiang)焊(han)接的(de)可靠性;鋼片主要是其(qi)質(zhi)地(di)相對***硬，質(zhi)感(gan)好，能導電，多(duo)用(yong)(yong)于(yu)接地(di)設計(ji)。

保護膜

保護膜還是(shi)聚酰亞胺樹脂(zhi)，即PI，厚度常見的(de)主要(yao)還是(shi)27.5um(12.5umPI+15um膠)、50um(25umPI+25um膠)，顏色(se)(se)主要(yao)有三種，用得(de)***多的(de)是(shi)棕黃色(se)(se)，其(qi)次是(shi)黑色(se)(se)與白色(se)(se)，其(qi)中，黑色(se)(se)又有亮(liang)光與啞光的(de)區分。