背景

FPC，柔性電路板。一根(gen)FPC的(de)電路數量可以(yi)超(chao)過100根(gen)，但只占據了(le)0.2mm的(de)厚度。雖(sui)然比排線貴，但在體積緊(jin)湊的(de)智(zhi)能(neng)硬件中使用很廣(guang)泛(fan)。尤其是手機、智(zhi)能(neng)手表(biao)等場景。

今(jin)天(tian)***講一下(xia)，焊接式的(de)FPC的(de)金手指設計(ji)技(ji)巧(qiao)。

硬件(jian)產品(pin)質(zhi)量做的好不好，設計占了一大半!

焊接FPC的好處

FPC焊接，能夠節(jie)約2個(ge)板(ban)對板(ban)連接器(qi)，或者節(jie)約1個(ge)Zif插接連接器(qi)，節(jie)約1-2塊錢(qian)的(de)成本。

因此在很多低端(duan)產品上(shang)，采用(yong)焊接(jie)式的FPC。(手工焊接(jie)，比機器貼裝更(geng)快。)

焊(han)接實(shi)FPC如果設計的(de)好，除了(le)比連(lian)接器省錢之外，還(huan)比連(lian)接器更結實(shi)：焊(han)接肯定比扣上的(de)更扎(zha)實(shi)。

缺點就是焊(han)接區域相(xiang)對連接器要大(da)一(yi)些，維修要復雜一(yi)些。

雙面金手指+過錫孔

雖然金手指對應的(de)(de)焊盤只(zhi)有一(yi)層，但(dan)是FPC的(de)(de)金手指不能只(zhi)做(zuo)一(yi)層。

FPC是非金屬基(ji)材，傳(chuan)熱(re)很慢(man)。如果只有一層金手指，手工焊(han)接的(de)時候烙(luo)鐵熱(re)量(liang)傳(chuan)遞(di)不過去，就很難焊(han)上了。

同(tong)樣，在(zai)焊盤上打的過錫(xi)孔，也是為了傳(chuan)熱(re)，并讓熔化(hua)的焊錫(xi)可以在(zai)上下層之(zhi)間流(liu)動。

這是同一根焊接(jie)的(de)FPC的(de)兩面

雙面走線(xian)+額外(wai)的(de)過孔

早期(qi)的(de)工程師，只做了雙面焊(han)盤。但產品(pin)生產的(de)時候經(jing)常有FPC斷路的(de)情況。

后來(lai)發(fa)現，并不(bu)能怪FPC廠家做(zuo)的質量不(bu)好，而是應力(li)過大，容易斷裂(lie)，***通過設計(ji)手段來(lai)改(gai)進(jin)。

最后我們發明了(le)“雙面走線(xian)+額外過孔”的方式，最終(zhong)解(jie)決了(le)這個問題，不(bu)管你怎么折，FPC都不(bu)會壞。

損壞的原(yuan)因：FPC可彎折(zhe)，是建立在銅箔整體(ti)被拉(la)(la)伸的基礎上的。FPC焊接(jie)之后，焊接(jie)面(mian)不(bu)能(neng)被拉(la)(la)伸。一旦被拉(la)(la)起，受力點集中在焊接(jie)面(mian)的邊緣，邊緣就會被拉(la)(la)斷。

改(gai)成(cheng)了(le)雙面走線后，其實沒有(you)解決(jue)底面斷(duan)(duan)裂(lie)的(de)問題，但因為有(you)了(le)兩層走線，斷(duan)(duan)了(le)一(yi)層還有(you)一(yi)層，就不會造成(cheng)信號(hao)斷(duan)(duan)路(lu)了(le)。