PCB柔性(xing)線(xian)路(lu)板還具(ju)有良好(hao)的(de)散熱(re)性(xing)和(he)可焊性(xing)以及易于裝連、綜(zong)合成本(ben)較低等優點。

　　PCB柔性(xing)線路(lu)板有單面(mian)、雙面(mian)和(he)多(duo)層(ceng)板之分。所采(cai)用(yong)的基(ji)材以(yi)聚酰亞胺覆銅板為主。材料耐熱性(xing)高(gao)、尺寸穩定性(xing)好(hao)，與兼有機械保護和(he)良好(hao)電氣絕(jue)緣性(xing)能的覆蓋膜通過壓制(zhi)而成最終(zhong)產品。雙面(mian)、多(duo)層(ceng)印制(zhi)線路(lu)板的表層(ceng)和(he)內層(ceng)導體通過金屬化(hua)實現內外層(ceng)電路(lu)的電氣連(lian)接。

　　PCB柔性線(xian)路板的優(you)缺(que)點(dian)：

　　1、優點：

　　(1)可以自由彎(wan)曲、卷(juan)繞、折疊(die)，可依照空(kong)(kong)間布局要求任意(yi)安排，并在三維空(kong)(kong)間任意(yi)移(yi)動和(he)(he)伸縮(suo)，從而達(da)到元器件裝(zhuang)配和(he)(he)導線連接的一體(ti)化(hua);

　　(2)利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量;

　　(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一些程度(du)上彌補了(le)柔性基材在元件承(cheng)載能力上的(de)略微不足。

　　2、缺點：

　　(1)一次(ci)性初始成本(ben)高

　　由(you)于(yu)軟性(xing)PCB是為特(te)殊應(ying)用(yong)而設計、制(zhi)造的(de)，所以開始的(de)電路設計、布線和照相底版所需的(de)費(fei)用(yong)較高。除非有特(te)殊需要應(ying)用(yong)軟性(xing)PCB外，通常少量應(ying)用(yong)時，不采用(yong)。

　　(2)軟性PCB的更改(gai)和(he)修補比較(jiao)困(kun)難

　　軟性PCB一旦制成后，要更改須從底圖或編制的(de)光繪程(cheng)序開(kai)始(shi)，因此不易更(geng)改。其表面覆蓋一層保護(hu)膜，修(xiu)補前要去除，修(xiu)補后又要復原，這是比較困難的(de)工作。

　　(3)尺寸受限制

　　軟性PCB在尚(shang)不普(pu)及的情況(kuang)下，通常(chang)用間歇法工藝制造，因此(ci)受到生產設備尺寸的限(xian)制，不能(neng)做得很長，很寬(kuan)。

　　(4)操作不當易(yi)損壞

　　裝連人(ren)(ren)員(yuan)操作不當易引起軟性電(dian)路的(de)損壞，其錫(xi)焊和(he)返工需要經(jing)過訓(xun)練的(de)人(ren)(ren)員(yuan)操作.