基(ji)于高(gao)頻(pin)板材(cai)的(de)物理、化學特(te)性，使(shi)其加(jia)工(gong)工(gong)藝有別于傳統(tong)的(de)FR4工(gong)藝，若按常規的(de)環氧(yang)樹脂玻纖覆銅板相同條件加(jia)工(gong)，則無法得到合格的(de)產品。

　　(1)鉆(zhan)孔：基材柔軟(ruan)，鉆(zhan)孔疊(die)板張數要少(shao)，通常0.8mm板厚以二張一疊(die)為宜;轉速要慢一些;要使(shi)用(yong)新鉆(zhan)頭(tou)，鉆(zhan)頭(tou)頂(ding)角、螺紋(wen)角有其特殊的要求。

　　(2)印(yin)阻(zu)焊(han)(han)：板(ban)子蝕刻后(hou)，印(yin)阻(zu)焊(han)(han)綠油前不能用輥刷磨(mo)板(ban)，以免損壞基板(ban)。推薦(jian)用化學方(fang)法作表面處理。要做到這(zhe)一點(dian)：不磨(mo)板(ban)，印(yin)完阻(zu)焊(han)(han)后(hou)線(xian)路和銅(tong)面均(jun)勻(yun)一致，沒(mei)有(you)氧化層，決非易事。

　　(3)熱(re)風整平：基于氟樹(shu)脂的內在性(xing)能，應盡量(liang)避免板材急速加熱(re)，噴(pen)(pen)錫前要(yao)作150℃，約30分鐘的預(yu)熱(re)處理，然后馬(ma)上噴(pen)(pen)錫。錫缸(gang)溫度不宜超過(guo)245℃，否則孤立焊盤的附著力會(hui)受到影響(xiang)。

　　(4)銑(xian)(xian)外形(xing)：氟樹脂柔(rou)軟，普通(tong)銑(xian)(xian)刀銑(xian)(xian)外形(xing)毛刺非(fei)常多，不(bu)平整，需(xu)要(yao)以合適的特(te)種銑(xian)(xian)刀銑(xian)(xian)外形(xing)。

　　(5)工序間運(yun)送(song)：不(bu)能垂(chui)直立放(fang)，只能隔紙平放(fang)筐內(nei)，全過程不(bu)得用手指觸摸板內(nei)線(xian)(xian)路(lu)圖形。全過程防止擦花、刮(gua)傷(shang)，線(xian)(xian)路(lu)的劃傷(shang)、針孔、壓痕(hen)、凹點都會(hui)影響信號(hao)傳輸，板子(zi)會(hui)拒收。

　　(6)蝕刻：嚴(yan)格(ge)(ge)控制(zhi)側蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴(yan)格(ge)(ge)控制(zhi)±0.02mm。用100倍(bei)放大鏡檢查。

　　(7)化學沉銅：化學沉銅的前處理是制造高頻板的大難點，也是關鍵的(de)一步。有多種方法作(zuo)沉銅(tong)前處理，但總結起(qi)來，能穩(wen)定質量適(shi)合于批量生產(chan)的(de)，不(bu)外乎二種方法：

　　方法一：化學法：鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡合物，使孔內聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔的目的。這是經典成功的方法，效果良好，質量穩定，但毒性大，鈉易燃(ran)，危險性大，需專(zhuan)人管理。

　　方法二(er)(er)：Plasma法：需要進口的(de)專用設備，在抽真(zhen)空的(de)環境下，在二(er)(er)個(ge)高(gao)壓電極之間注入四氟化碳(CF4)或氬氣(Ar2)氮氣(N2)、氧(yang)氣(O2)氣體，印制(zhi)板放(fang)在二(er)(er)個(ge)電極之間，腔(qiang)體內形成等離子(zi)體，從(cong)而把(ba)孔(kong)內鉆污(wu)、臟(zang)物除掉。這種(zhong)方法可(ke)獲得滿意均勻一(yi)致的(de)效(xiao)果，批量生產(chan)可(ke)行。