鋁基(ji)(ji)(ji)板是一個具有較好散(san)熱(re)(re)(re)功能的金屬(shu)(shu)基(ji)(ji)(ji)銅板，由與眾不(bu)同的三層(ceng)結(jie)構組成，即導電(dian)層(ceng)(銅箔(bo))、絕(jue)緣層(ceng)和金屬(shu)(shu)基(ji)(ji)(ji)層(ceng)，功率(lv)器(qi)件表面貼(tie)裝在(zai)導電(dian)層(ceng)上，器(qi)件工作時產生的熱(re)(re)(re)量(liang)通過絕(jue)緣層(ceng)快(kuai)速傳(chuan)遞到金屬(shu)(shu)基(ji)(ji)(ji)層(ceng)，再由金屬(shu)(shu)基(ji)(ji)(ji)層(ceng)將熱(re)(re)(re)量(liang)傳(chuan)遞出去，實現器(qi)件的散(san)熱(re)(re)(re)。

盡管多數人覺得led不(bu)容易發(fa)燙，可事(shi)實上(shang)，led產生的熱(re)量就其尺寸而言是(shi)非常大的，熱(re)量不(bu)僅(jin)影響LED的亮度，還會改變光的顏色，最(zui)終導(dao)致LED失效。因此，防止(zhi)LED的積(ji)熱(re)變得越來越重要(yao)，長時(shi)間保(bao)持LED高亮度的關(guan)鍵是(shi)使(shi)用最(zui)先進的熱(re)管理(li)材料，高導(dao)熱(re)率的鋁基(ji)板就是(shi)其中一(yi)個要(yao)素。

鑒于(yu)絕緣(yuan)不良的(de)可能性，目前主要措(cuo)施有:

1)各安全距(ju)離比(bi)FR4板擴大0.3mm~0.5mm從線條(tiao)到電路板邊緣的(de)距(ju)離至(zhi)少為1毫米。

2)增加(jia)白(bai)油的厚(hou)度。FR-4白(bai)油的厚(hou)度一(yi)般為10um~15um，為了提高(gao)線間距和邊緣放(fang)電，鋁基板上的白(bai)油厚(hou)度增加(jia)到(dao)25um。

3)在(zai)保證足夠的(de)散熱電流裕度的(de)情況下(xia)，盡量減少銅箔的(de)面積(ji)以降低絕緣不(bu)良的(de)概率。

4)加強大板生產過程(cheng)控制，避免(mian)雜質進入，保證絕(jue)緣(yuan)層厚(hou)度均勻;避免(mian)絕(jue)緣(yuan)層的(de)放(fang)電現象。

5)對PCB成品檢(jian)驗;包括(kuo)線路間開路、銅箔(bo)與鋁(lv)基體間絕緣性能的檢(jian)查(cha)等(deng)。

6)方(fang)案設(she)計中燈條的(de)驅動電壓(ya)值不宜過高。

焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏的(de)(de)選擇也是(shi)LED燈(deng)芯焊(han)(han)接過程中的(de)(de)一個重(zhong)(zhong)要因(yin)素，焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏又(you)稱焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏、焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏，是(shi)隨(sui)著(zhu)SMT技術而產(chan)(chan)生的(de)(de)一種新型焊(han)(han)料，也是(shi)SMT生產(chan)(chan)中極為重(zhong)(zhong)要的(de)(de)輔(fu)助材(cai)料。

焊(han)接(jie)工(gong)藝參數，回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)在帶燈芯(xin)(xin)鋁基板上的(de)應用是(shi)LED路(lu)燈質(zhi)(zhi)量保(bao)(bao)證的(de)關鍵工(gong)序(xu)，同樣(yang)合理的(de)溫度(du)(du)曲線(xian)設置是(shi)保(bao)(bao)證回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)質(zhi)(zhi)量的(de)關鍵。不合適的(de)溫度(du)(du)曲線(xian)會導致焊(han)接(jie)不完全、虛焊(han)、元(yuan)件翹起、焊(han)球(qiu)過多等焊(han)接(jie)缺(que)陷，影響(xiang)產品質(zhi)(zhi)量，回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)前(qian)，應根據(ju)回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)爐的(de)特性、焊(han)錫膏的(de)回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)溫度(du)(du)曲線(xian)、吸液芯(xin)(xin)的(de)焊(han)接(jie)曲線(xian)、鋁基板的(de)尺寸/厚度(du)(du)/材料測試回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)溫度(du)(du)曲線(xian)。

絕緣不(bu)(bu)良的主要原因是間(jian)(jian)隔不(bu)(bu)足(zu)。PCB絕緣不(bu)(bu)良最常見的發生點(dian)包括:引線(xian)PAD閃絡、邊緣線(xian)、線(xian)間(jian)(jian)放(fang)電(dian)、線(xian)尖放(fang)電(dian)、銅箔(bo)與鋁基之間(jian)(jian)的放(fang)電(dian)。