為何需要高(gao)密(mi)度高(gao)頻線路板

　　傳統電路板(ban)常被分(fen)為(wei)單、雙、多層板(ban)，而多層板(ban)又分(fen)為(wei)單次壓(ya)合與多次壓(ya)合結構(gou)(gou)。這種設(she)計當然(ran)涉及一些電氣性質及鏈接密(mi)度問(wen)題(ti)(ti)，但(dan)因為(wei)電子產品技(ji)術精進快速，這些幾何結構(gou)(gou)都無法滿足組件安裝(zhuang)密(mi)度及電 氣需求(qiu)。為(wei)了提高(gao)組件鏈接密(mi)度，從(cong)幾何觀點看只有(you)壓(ya)縮線路與連結點空間，才能在小空間內容納更多接點提高(gao)鏈接密(mi)度。當然(ran)也可(ke)將多組件堆(dui)棧在向一位置，以(yi)提升(sheng)構(gou)(gou)裝(zhuang)密(mi)度。因此(ci)高(gao)密(mi)度電路板(ban)不單純是(shi)一種電 路板(ban)技(ji)術，同時也是(shi)電子構(gou)(gou)裝(zhuang)與組裝(zhuang)的議(yi)題(ti)(ti)。

　　如果采用(yong)高密度電路板設計概念，電子產品可以獲得(de)以下好處(chu)：

　　(1)相同(tong)產(chan)品設計，可(ke)以降低載板(ban)層數，提高密度降低成本.

　　(2)增加布線密度，以(yi)微(wei)孔細線提升單位面積內線路容納量(liang)，可以(yi)應付高密度接點組件組裝需求，有(you)利使(shi)用(yong)***構(gou)裝.

　　(3)利用微孔互連，可(ke)縮(suo)短接(jie)點距離(li)、減少訊(xun)號反射、線路間串(chuan)音(yin)，組件可(ke)擁有***電性(xing)及訊(xun)號正確性(xing)

　　(4)結構采用較(jiao)薄介(jie)電(dian)(dian)質厚度，潛在(zai)電(dian)(dian)感比較(jiao)低.

　　(5)微孔有低縱橫比，訊號(hao)傳遞可靠(kao)度比一般(ban)通(tong)孔高.

　　(6)微孔技術可讓載板設計縮(suo)短接(jie)地(di)、訊號層間距離，因(yin)而改善射頻/電(dian)磁波(bo)/靜電(dian)釋放(fang)(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增(zeng)加接(jie)地(di)線數目(mu)，防止組件因(yin)靜電(dian)聚集(ji)造(zao)成瞬間放(fang)電(dian)的損傷.

　　(7)微孔可以讓線路(lu)配置彈性提高(gao)，使(shi)線路(lu)設(she)計更簡便(bian).

　　現代流行的電(dian)子產品，不但要有(you)行動化(hua)、省(sheng)電(dian)的特質，還要穿(chuan)戴無負擔、外觀(guan)漂(piao)亮(liang)好看,當然***重要的是價(jia)格(ge)可負擔且能隨流行更(geng)換。