pcb廠(chang)家淺談PCB線路(lu)板和FPC有什么(me)具體(ti)區別(bie)

　　1.關于PCB線(xian)路(lu)板(ban)(ban)，就是所謂印(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(印(yin)制線(xian)路(lu)板(ban)(ban))，通常(chang)都會被稱之為硬(ying)(ying)板(ban)(ban)。是電(dian)子元器件當中的(de)(de)支(zhi)撐體，是很(hen)重要(yao)的(de)(de)電(dian)子部件。PCB線(xian)路(lu)板(ban)(ban)一(yi)(yi)般(ban)用(yong)(yong)FR4玻纖板(ban)(ban)做基材，也叫硬(ying)(ying)板(ban)(ban)，是不(bu)(bu)能彎折(zhe)、撓(nao)曲的(de)(de)。PCB線(xian)路(lu)板(ban)(ban)一(yi)(yi)般(ban)應用(yong)(yong)在一(yi)(yi)些不(bu)(bu)需要(yao)彎折(zhe)請要(yao)有比較硬(ying)(ying)強度的(de)(de)地方，如電(dian)腦主(zhu)板(ban)(ban)、手機主(zhu)板(ban)(ban)等。

　　2.而FPC，其(qi)實(shi)屬(shu)于PCB線路板(ban)的(de)一(yi)種，但是與傳統的(de)印(yin)制電路板(ban)又(you)有很大的(de)出入。將其(qi)稱之為軟板(ban)，全稱為撓曲性電路板(ban)。FPC一(yi)般(ban)用(yong)PI做基材，是柔(rou)性材料，可以任意(yi)進行彎折、撓曲。FPC一(yi)般(ban)營運在需要重復撓曲及一(yi)些小部件的(de)鏈接，但是現在卻不僅僅如此，目(mu)前智能(neng)手機正在想可彎曲防(fang)止，這(zhe)就(jiu)需要用(yong)到FPC這(zhe)一(yi)關鍵技術。

　　3.其實FPC不僅(jin)是可(ke)以撓(nao)曲的電(dian)路(lu)板，同時(shi)它也是連成(cheng)立體線(xian)路(lu)結構的重要設計方(fang)式(shi)，這(zhe)種結構搭(da)配其他電(dian)子(zi)產(chan)品設計，可(ke)以構建出各式(shi)各樣不同的應用，因(yin)此，從這(zhe)點來看，FPC與PCB線(xian)路(lu)板是非常(chang)不同的。

　　4.對于PCB線路(lu)(lu)板(ban)而(er)言，除(chu)非以(yi)灌膜(mo)膠的(de)(de)方式(shi)將(jiang)線路(lu)(lu)做出(chu)立(li)(li)體(ti)的(de)(de)形式(shi)，否則電(dian)路(lu)(lu)板(ban)在(zai)一(yi)般狀況下都是平面式(shi)的(de)(de)。因此要充分利用立(li)(li)體(ti)空(kong)間，FPC就是一(yi)個良好的(de)(de)解決方案。以(yi)硬(ying)板(ban)而(er)言，目(mu)前常(chang)見的(de)(de)空(kong)間延(yan)伸(shen)方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以(yi)轉接(jie)設計就可(ke)以(yi)做出(chu)類似結構，且在(zai)方向性設計也(ye)較有彈(dan)性。利用一(yi)片連接(jie)FPC，可(ke)以(yi)將(jiang)兩片硬(ying)板(ban)連接(jie)成(cheng)一(yi)組平行線路(lu)(lu)系統，也(ye)可(ke)以(yi)轉折成(cheng)任(ren)何角度來適應不(bu)同產品外形設計。

　　5.FPC當(dang)然可以(yi)(yi)采用端子(zi)連(lian)接方式(shi)進行線路連(lian)接，但也可以(yi)(yi)采用軟硬板避(bi)開(kai)這(zhe)些(xie)連(lian)接機構，一片單一FPC可以(yi)(yi)利用布局(ju)方式(shi)配置很多的硬板并將之連(lian)接。這(zhe)種做法少了連(lian)接器及端子(zi)干擾(rao)，可以(yi)(yi)提升信號(hao)品(pin)質及產品(pin)信賴(lai)度(du)。