pcb 打樣(yang)，顧名(ming)思義(yi)，就是(shi)產品(pin)批量(liang)生產前的小批量(liang)試(shi)產，只(zhi)有(you)打樣(yang)通過檢(jian)驗標準，才能安(an)心下(xia)大貨，這種方式在(zai)***程度上(shang)規避了生產風險(xian)。那作為(wei)電子元器件中極為(wei)重要的一(yi)部分—PCB，PCB打樣(yang)流程又是(shi)如何的呢?下(xia)面pcb廠(chang)家帶(dai)著大家一(yi)起來了解下(xia)。

　　一：聯系工廠

　　將需要的尺寸大小(xiao)、工(gong)藝要求以(yi)及產(chan)品數(shu)量等(deng)(deng)相關(guan)數(shu)據告訴(su)工(gong)廠，等(deng)(deng)待***人(ren)士提供報價并下單。

　　二：開料

　　根據客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上(shang)，裁(cai)切(qie)(qie)下小塊生產板件。具體流(liu)程：大板料→按MI要求切(qie)(qie)板→鋦板→啤(pi)圓(yuan)角/磨邊→出板。

　　三：鉆孔

　　在(zai)(zai)符合要(yao)求的板(ban)材上進行(xing)鉆(zhan)孔(kong)，在(zai)(zai)相應(ying)的位置鉆(zhan)出(chu)所求的孔(kong)徑(jing)。具體流程：疊板(ban)銷(xiao)釘(ding)→上板(ban)→鉆(zhan)孔(kong)→下板(ban)→檢查/修理。

　　四：沉銅

　　用(yong)化學(xue)方法(fa)在(zai)絕緣孔上沉積上一層薄銅(tong)(tong)。具體流程(cheng)：粗磨→掛(gua)板(ban)→沉銅(tong)(tong)自動線(xian)→下(xia)板(ban)→浸1%稀H2SO4→加厚銅(tong)(tong)。

　　五：圖形轉移

　　將生產(chan)菲林上的(de)圖像轉移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

　　六：圖形電鍍

　　在線路圖(tu)形(xing)裸露(lu)的銅(tong)皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度(du)的銅(tong)層與要求厚度(du)的金(jin)鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗(xi)(xi)(xi)二(er)次→微蝕→水洗(xi)(xi)(xi)→酸洗(xi)(xi)(xi)→鍍銅(tong)→水洗(xi)(xi)(xi)→浸酸→鍍錫→水洗(xi)(xi)(xi)→下板。

　　七：退膜

　　用NaOH溶液除去抗電鍍覆(fu)蓋(gai)膜(mo)層使非線路銅層裸(luo)露出來(lai)。

　　八：蝕刻

　　用(yong)化學試劑(ji)銅將非線路部位去除。

　　九：綠油

　　將綠油菲林的圖(tu)形轉移到板上，主(zhu)要保護線路和阻止焊(han)接零件時線路上錫。

　　十：字符

　　在線(xian)路(lu)板上印(yin)制一(yi)些字符(fu)，便于辯認(ren)。具體流(liu)程：綠油終鋦(ju)后→冷(leng)卻靜置(zhi)→調網→印(yin)字符(fu)→后鋦(ju)。

　　十一：鍍金手指

　　在插頭手指(zhi)上(shang)鍍上(shang)一層(ceng)(ceng)要求(qiu)厚度的(de)鎳/金(jin)層(ceng)(ceng)，使之更具有硬(ying)度和耐磨性。

　　十二：成型

　　通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要(yao)的(de)形狀(zhuang)。

　　十三：測試

　　通過測(ce)試(shi)儀進(jin)行測(ce)試(shi)，檢測(ce)目視不不容(rong)易發現(xian)到(dao)的開(kai)路，短路等影響功能性之缺陷(xian)。

　　經過這(zhe)十三(san)個步驟，現在PCB如何打樣，你get到(dao)了(le)嗎?