模塊線路板

　　模(mo)塊線路(lu)板(ban)半孔爬(pa)錫(xi)改善(shan)的方法有很多(duo)，但是(shi)都要經過(guo)一系列(lie)的實(shi)驗，接(jie)下(xia)來就通過(guo)一些具體實(shi)驗來介紹。

　　試驗一

　　試驗流程

　　開料→鉆孔(kong)→沉(chen)銅板電→圖形→圖電→去膜(mo)→鑼半(ban)孔(kong)→蝕刻→阻焊→沉(chen)金→成品

　　實驗目的

　　驗證孔粗糙(cao)度改(gai)良后對(dui)焊錫效果是否有提升

　　流程說明

　　此實(shi)驗開料數量(liang)2PNL，所(suo)有資料使用此板的資料制作。

　　鉆孔(kong)時間(jian)落速下(xia)降20%。使用全新鉆咀，孔(kong)限(xian)3000。切(qie)片確認孔(kong)粗≤15UM。

　　后工序正(zheng)常生產。

　　試驗二

　　試驗流程

　　開料→鉆孔(kong)(kong)(kong)→沉銅板電→塞孔(kong)(kong)(kong)→打磨→鑼半(ban)孔(kong)(kong)(kong)→沉銅板電→圖(tu)形→圖(tu)電→去膜→ 鑼半(ban)孔(kong)(kong)(kong)→蝕刻(ke)→阻焊→沉金(jin)→成品(pin)

　　實驗目的

　　我(wo)們這個實(shi)驗的(de)目的(de)但是(shi)就是(shi)看看底層(ceng)線路面的(de)平整度改良后(hou)對焊(han)錫效果是(shi)不是(shi)已經提升了

　　此實驗(yan)開料(liao)數量2PNL，所有資料(liao)使用(yong)此板的資料(liao)制作。

　　鉆孔1時將板子(zi)內的過孔一次鉆出(chu)。

　　沉銅(tong)(tong)板電1時將銅(tong)(tong)厚一(yi)次電鍍到(dao)孔銅(tong)(tong)20UM以上。

　　塞孔(kong)(kong)按照盤中孔(kong)(kong)方式采用樹脂塞孔(kong)(kong)并正(zheng)常(chang)進行打(da)磨。

　　鑼(luo)板孔時正常操作。

　　沉銅板電后按照(zhao)正(zheng)常的流(liu)程進行操作。

　　試驗三

　　試驗流程

　　已(yi)經做阻焊板→沉金→檢(jian)驗(yan)

　　實驗目的

　　驗證(zheng)表面處理厚度加倍后(hou)對(dui)焊錫效果是否有(you)提升(sheng)

　　已(yi)經做阻(zu)焊的板子為長沙已(yi)經生產(chan)的，不需要單獨下料(liao)。

　　金厚度按照(zhao)5微英(ying)寸進行生(sheng)產