隨著電(dian)(dian)子產品的發展，客(ke)戶對模塊線路(lu)(lu)板的制(zhi)作要(yao)求(qiu)越來越高，針對表面處理這(zhe)(zhe)塊要(yao)求(qiu)也越來越嚴(yan)。針對表面處理過程(cheng)中有一種(zhong)使用(yong)非常普遍(bian)的工藝，被稱為(wei)沉金工藝。這(zhe)(zhe)一工藝既能滿足客(ke)戶對線路(lu)(lu)板日益(yi)復雜的裝配和焊接(jie)的要(yao)求(qiu)，又(you)比電(dian)(dian)鍍(du)鎳(nie)金成本要(yao)低(di)。

　　沉金是為沉鎳金，沉金工(gong)藝能對(dui)(dui)導線(xian)的(de)(de)(de)(de)側邊進(jin)行有效的(de)(de)(de)(de)保護，防止在(zai)使(shi)(shi)用過程中出現不(bu)良現象。而且沉金工(gong)藝的(de)(de)(de)(de)作用相較為好有助于模塊線(xian)路板的(de)(de)(de)(de)功能性良率提(ti)高，所以(yi)即使(shi)(shi)成本相對(dui)(dui)其(qi)他表面處(chu)理(li)工(gong)藝較高其(qi)使(shi)(shi)用也較為普(pu)遍(bian)。

　　下面看下其工藝(yi)的作用(yong)：

　　1.線(xian)(xian)路板上(shang)的(de)銅(tong)主要是(shi)紫銅(tong)，銅(tong)焊盤在空(kong)氣中很容易(yi)被氧(yang)化進而(er)會(hui)影(ying)響到線(xian)(xian)路板的(de)功能使(shi)用，而(er)沉金工藝抗(kang)氧(yang)化功能強。

　　2.散(san)熱(re)性好的線路板溫度低，芯(xin)片(pian)工(gong)作就越穩定。沉(chen)金導熱(re)性能強，其(qi)做的焊盤因良好的導熱(re)性使(shi)其(qi)散(san)熱(re)性良好。

　　3.一般用(yong)于相對(dui)要求較(jiao)高的線路板(ban)，平(ping)整度要好，像(xiang)這類一般會(hui)采(cai)用(yong)沉金(jin)，因為沉金(jin)正(zheng)常不會(hui)出(chu)現組裝(zhuang)的黒墊(dian)現象。鍍金(jin)板(ban)的平(ping)整性(xing)和待用(yong)壽命(ming)都很好，而(er)沉金(jin)工藝(yi)在這方面(mian)也一樣好。

　　4.線路板這塊出現的(de)較(jiao)多的(de)投訴問(wen)題(ti)(ti)是焊盤接觸不良這些(xie)功能(neng)性的(de)問(wen)題(ti)(ti)，而(er)沉金這一(yi)工藝能(neng)大大減少這樣的(de)問(wen)題(ti)(ti)出現，因為金的(de)導電性能(neng)強(qiang)。

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