覆銅板(ban)行業(ye)處于整個(ge)PCB產(chan)業(ye)鏈(lian)中游(you)，為(wei)PCB產(chan)品(pin)提供(gong)原材(cai)料(liao)(liao)。覆銅板(ban)是(shi)(shi)將電子玻纖布或(huo)其它(ta)增強材(cai)料(liao)(liao)浸以樹(shu)脂膠黏(nian)劑，通過烘干、裁剪、疊合(he)成坯(pi)料(liao)(liao)，一面或(huo)雙面覆以銅箔并(bing)經熱壓而(er)制成的一種板(ban)狀材(cai)料(liao)(liao)，主(zhu)要用于制作印制電路板(ban)(PCB)，對PCB起互聯導通、絕緣和(he)支撐的作用。產(chan)業(ye)鏈(lian)上游(you)為(wei)電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹(shu)脂等(deng)原材(cai)料(liao)(liao)，下(xia)游(you)是(shi)(shi)PCB產(chan)品(pin)，終端產(chan)業(ye)是(shi)(shi)航空航天、汽車、家電、通信、計(ji)算機等(deng)。

　　19年5G初步(bu)商(shang)用，核心材料(liao)高頻(pin)覆銅(tong)板(ban)等制(zhi)品的上游原材料(liao)與傳統(tong)CCL基本類似，經過下游PCB制(zhi)造商(shang)生產(chan)為(wei)適用于高頻(pin)環(huan)境的高頻(pin)電路板(ban)后(hou)應(ying)用于基站天(tian)線模組、功率放(fang)大器(qi)模組等設備(bei)元器(qi)件(jian)，并(bing)最終廣泛應(ying)用于通(tong)(tong)信基站(天(tian)線、功率放(fang)大器(qi)、低噪(zao)音放(fang)大器(qi)、濾波(bo)器(qi)等)、汽車輔助(zhu)系統(tong)、航(hang)天(tian)技術、衛星(xing)通(tong)(tong)訊、軍事雷(lei)達等高頻(pin)通(tong)(tong)信領域。

　　5G高(gao)頻(pin)(pin)技(ji)術對電(dian)(dian)(dian)路提出更高(gao)要求。工作頻(pin)(pin)率在1GHz以上的(de)射頻(pin)(pin)電(dian)(dian)(dian)路一般被稱為高(gao)頻(pin)(pin)電(dian)(dian)(dian)路，移動通(tong)信從2G到3G、4G過(guo)程中，通(tong)信頻(pin)(pin)段(duan)從800MHz發展至，5G時代，通(tong)信頻(pin)(pin)段(duan)將進一步提升。PCB板在5G射頻(pin)(pin)方面(mian)將搭載天線振子(zi)、濾波(bo)器等器件。按***要求，預計早(zao)期5G部署將采用(yong)頻(pin)(pin)段(duan)，4G頻(pin)(pin)段(duan)主(zhu)要在2GHz左右。通(tong)常把30~300GHz頻(pin)(pin)段(duan)內的(de)波(bo)長為1~10毫米(mi)的(de)電(dian)(dian)(dian)磁波(bo)成(cheng)為毫米(mi)波(bo)。

　　5G大(da)規模商(shang)用時，毫米(mi)波(bo)技術(shu)保證了***的性能：帶(dai)寬極寬，28GHz頻段(duan)可用頻譜帶(dai)寬可達(da)1GHz，60GHz頻段(duan)每個信(xin)道可用信(xin)號帶(dai)寬可達(da)2GHz;相應天線分(fen)辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現;大(da)氣中傳播衰減較快，可實現近距離(li)保密通信(xin)。

　　為解決高(gao)頻高(gao)速的(de)(de)需求，以及應(ying)對毫米(mi)波穿透力差、衰減速度快的(de)(de)問題，5G通信(xin)設備對PCB的(de)(de) 性能(neng)要求有以下三點(dian)：

　　1. 低傳(chuan)輸損失;

　　2. 低傳(chuan)輸延遲;

　　3. 高(gao)(gao)(gao)(gao)特性阻抗的(de)(de)精(jing)度(du)控(kong)制。PCB高(gao)(gao)(gao)(gao)頻化有(you)兩條途徑，一個(ge)是(shi)PCB的(de)(de)加工制程(cheng)要求更高(gao)(gao)(gao)(gao)，另一個(ge)是(shi)使用高(gao)(gao)(gao)(gao)頻的(de)(de)CCL——滿(man)足(zu)高(gao)(gao)(gao)(gao)頻應用環(huan)境(jing)的(de)(de)基板材料稱為高(gao)(gao)(gao)(gao)頻覆銅板。

　　主(zhu)要(yao)有(you)介電(dian)常數(Dk)和(he)介電(dian)損耗因子(Df)兩個指標來衡量(liang)高頻(pin)覆銅板(ban)材料(liao)的性(xing)能。Dk和(he)Df越小越穩定，高頻(pin)高速基材的性(xing)能越好。此外(wai)，射頻(pin)板(ban)方面(mian)，PCB板(ban)面(mian)積更大，層數更多，需要(yao)基材有(you)更高耐熱(re)(Tg，高溫模量(liang)保持率)以及更嚴(yan)格的厚度公差。

　　常(chang)見線(xian)路(lu)板主要的 高(gao)頻高(gao)速材(cai)料有幾種：碳氫樹脂、PTFE、LCP液(ye)晶高(gao)聚物、PPE/PPO等。