pcb廠家一步步教你如(ru)何扒pcb電路板

首(shou)(shou)先(xian)，拿到(dao)一塊pcb，首(shou)(shou)先(xian)在紙上(shang)記錄好所(suo)有(you)元(yuan)氣件(jian)(jian)的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機(ji)管的方(fang)向，IC缺口的方(fang)向。數碼(ma)相(xiang)機(ji)拍兩張元(yuan)氣件(jian)(jian)位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并(bing)且(qie)將(jiang)PAD孔里的錫去掉。用(yong)酒精(jing)將(jiang)PCB清洗干凈，然后放入掃(sao)描儀內(nei)，啟動POHTOSHOP，用(yong)彩色(se)方式(shi)將(jiang)絲印(yin)面掃(sao)入，并(bing)打印(yin)出(chu)來(lai)備用(yong)。

第三步(bu)，用水紗紙將(jiang)TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層(ceng)輕微打磨，打磨到銅膜發亮(liang)，放(fang)入(ru)掃(sao)描(miao)儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將(jiang)兩層(ceng)分別掃(sao)入(ru)。注意，PCB在掃(sao)描(miao)儀內(nei)擺(bai)放(fang)***要(yao)橫平樹直(zhi)，否則掃(sao)描(miao)的圖象就(jiu)無法使(shi)用。

第四步，調(diao)整畫(hua)布的(de)對比(bi)度(du)，明暗度(du)，使有(you)銅膜(mo)的(de)部分和沒有(you)銅膜(mo)的(de)部分對比(bi)強烈，然后將次圖轉為黑白色(se)，檢查線條(tiao)是否清晰(xi)(xi)，如(ru)果(guo)不清晰(xi)(xi)，則重復本(ben)步驟(zou)。如(ru)果(guo)清晰(xi)(xi)，將圖存為黑白BMP格(ge)式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第(di)五步，將兩個BMP格(ge)式(shi)(shi)的(de)(de)文件(jian)分(fen)別轉(zhuan)為PROTEL格(ge)式(shi)(shi)文件(jian)，在PROTEL中調(diao)入兩層，如(ru)過兩層的(de)(de)PAD和VIA的(de)(de)位置基(ji)本(ben)重(zhong)合(he)，表明(ming)前(qian)幾(ji)個步驟做的(de)(de)很(hen)好，如(ru)果有偏差(cha)，則(ze)重(zhong)復(fu)第(di)三步。

第(di)六，將TOP。BMP轉(zhuan)化(hua)(hua)為(wei)TOP。PCB，注意要轉(zhuan)化(hua)(hua)到SILK層(ceng)，就是(shi)***的那層(ceng)，然后你在TOP層(ceng)描線就是(shi)了，并且根據第(di)二步的圖紙放(fang)置器件。畫完后將SILK層(ceng)刪掉(diao)。

第七(qi)步，將BOT。BMP轉化(hua)為BOT。PCB，注意要轉化(hua)到SILK層(ceng)，就是(shi)***的(de)那(nei)層(ceng)，然后(hou)你在BOT層(ceng)描線就是(shi)了(le)。畫完后(hou)將SILK層(ceng)刪掉。

第(di)八步，在PROTEL中將(jiang)TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為(wei)一(yi)個圖就(jiu)OK了。

第九步，用激光打(da)印機(ji)將(jiang)TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打(da)印到(dao)透明膠片上(shang)(shang)(1：1的比(bi)例)，把膠片放(fang)到(dao)那(nei)塊PCB上(shang)(shang)，比(bi)較一(yi)下是否有(you)誤，如果沒錯，你就大功(gong)告(gao)成了。