1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這可能無法有效去除基板生產加工中專門處理的保護層，以防止板面銅箔氧化。雖然層薄，刷板容易去除，但化學處理難度大。因此，在生產加工中要注意控制，避免板面基材銅箔與化學銅結合不良引起的板面起泡問題；當薄內層被黑化時，也會出現黑化和棕化不良、顏色不均勻、局部黑化和棕化不良等問題。

2、機械加工(gong)（鉆孔、層壓、銑(xian)邊等(deng)）過(guo)程(cheng)中油污(wu)或其他液體污(wu)染粉塵污(wu)染表面處理(li)不良現象(xiang)

3、沉銅(tong)刷(shua)(shua)板(ban)(ban)不良:沉銅(tong)前磨板(ban)(ban)壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)大，導(dao)致孔(kong)(kong)變(bian)形(xing)，刷(shua)(shua)出孔(kong)(kong)銅(tong)箔的圓角(jiao)甚至孔(kong)(kong)漏基材，導(dao)致沉銅(tong)電鍍噴錫焊接過(guo)(guo)(guo)程中(zhong)孔(kong)(kong)起泡；即使刷(shua)(shua)板(ban)(ban)沒有導(dao)致基材泄漏，過(guo)(guo)(guo)重(zhong)的刷(shua)(shua)板(ban)(ban)也會增加(jia)孔(kong)(kong)銅(tong)的粗(cu)糙度，所以(yi)銅(tong)箔在微蝕粗(cu)化(hua)(hua)過(guo)(guo)(guo)程中(zhong)容易產生過(guo)(guo)(guo)度粗(cu)化(hua)(hua)，存在一定的質量(liang)隱患；因(yin)此，要注意加(jia)強刷(shua)(shua)板(ban)(ban)工(gong)藝的控制(zhi)，刷(shua)(shua)板(ban)(ban)工(gong)藝參數(shu)可以(yi)通過(guo)(guo)(guo)磨痕試驗和水膜試驗調整到(dao)。

因(yin)(yin)為沉銅電鍍處(chu)理(li)需(xu)要(yao)大量(liang)化學藥(yao)水(shui)(shui)處(chu)理(li)，板(ban)面(mian)水(shui)(shui)洗不(bu)完全(quan)凈化，尤其(qi)是沉銅調(diao)整除油劑，容易(yi)引起交(jiao)叉污(wu)染(ran)，同時也(ye)會導致板(ban)面(mian)局部處(chu)理(li)不(bu)良或處(chu)理(li)效果(guo)不(bu)佳，存在局部不(bu)均勻的(de)缺(que)陷，影(ying)響結合力；因(yin)(yin)此，必(bi)須(xu)加(jia)強對水(shui)(shui)洗的(de)控制，包括(kuo)清洗水(shui)(shui)的(de)水(shui)(shui)流量(liang)、水(shui)(shui)質、水(shui)(shui)洗時間(jian)，以及板(ban)件的(de)滴重。