PCB電路板板面起泡實際上是板面結合力差的問題，然后延伸是板面的表面質量問題，包括兩個方面：

1.板面(mian)清潔(jie)度問題；

2.表面粗糙度(或(huo)表面能)的(de)問題。

所有電路(lu)板上的(de)板面起泡(pao)問題都可以(yi)概括(kuo)為上述(shu)原因。

涂層之(zhi)間的(de)結合力不(bu)良(liang)或過低(di)，難以抵抗涂層應(ying)力、機械應(ying)力和熱應(ying)力，導致涂層之(zhi)間不(bu)同程度的(de)分離。

在生產加工過程中(zhong)可能導致板面質量差(cha)的一些因素總結如下：

1.基材工藝處理問題：

特別是(shi)對于一(yi)些(xie)薄基(ji)板(ban)(一(yi)般0.8mm以下)由于基(ji)板(ban)剛度(du)差(cha)，不宜(yi)用刷(shua)板(ban)機(ji)刷(shua)板(ban)。

這可能無法有效(xiao)去(qu)除基板(ban)生產加工(gong)過程中(zhong)為防止板(ban)銅(tong)箔氧(yang)化(hua)而特殊處(chu)理(li)的(de)(de)保護層(ceng)(ceng)。雖然(ran)層(ceng)(ceng)薄(bo)，刷板(ban)容易去(qu)除，但化(hua)學(xue)處(chu)理(li)難度大。因此，在生產加工(gong)中(zhong)要注意控制，避免板(ban)基銅(tong)箔與(yu)化(hua)學(xue)銅(tong)結合力差引(yin)起(qi)(qi)的(de)(de)板(ban)面起(qi)(qi)泡問(wen)(wen)題；當這個(ge)問(wen)(wen)題在薄(bo)內層(ceng)(ceng)變(bian)黑(hei)時，也會出現變(bian)黑(hei)變(bian)棕、顏色不均(jun)勻、局部(bu)變(bian)黑(hei)變(bian)棕等問(wen)(wen)題。

2.板面在(zai)機加工(鉆(zhan)孔，層壓，銑邊等)過(guo)程造(zao)成(cheng)的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

3.沉銅刷板不良：

沉銅前磨板(ban)壓力過大(da)，導致(zhi)孔變形，刷(shua)(shua)(shua)出孔銅箔的(de)圓(yuan)角，甚(shen)至孔漏基(ji)材，導致(zhi)沉銅電鍍噴錫焊接過程中孔起泡；即使刷(shua)(shua)(shua)板(ban)沒有(you)導致(zhi)基(ji)材泄漏，過多的(de)刷(shua)(shua)(shua)板(ban)也會增加孔銅的(de)粗(cu)糙度，因(yin)此銅箔在(zai)(zai)微腐蝕(shi)粗(cu)化過程中容易產生(sheng)過度粗(cu)化，存在(zai)(zai)一(yi)定的(de)質(zhi)量風險；因(yin)此，應注意加強刷(shua)(shua)(shua)板(ban)工藝的(de)控制(zhi)，刷(shua)(shua)(shua)板(ban)工藝參數可通(tong)過磨痕試驗(yan)和水膜試驗(yan)調整；

4.水洗問題：

由(you)于沉(chen)銅(tong)(tong)電鍍(du)處理(li)(li)經過大(da)量化學藥(yao)水處理(li)(li)，各種酸堿無(wu)極有(you)機藥(yao)物溶劑，板清洗(xi)(xi)(xi)不干凈，特別是沉(chen)銅(tong)(tong)調節除油劑，不僅會造(zao)(zao)成(cheng)交(jiao)叉(cha)污(wu)染，還會造(zao)(zao)成(cheng)局部處理(li)(li)不良或(huo)處理(li)(li)效果差、缺陷(xian)不均(jun)勻，造(zao)(zao)成(cheng)一(yi)些結合力問題(ti)；因(yin)此，應注(zhu)(zhu)意加(jia)強清洗(xi)(xi)(xi)控(kong)制，主(zhu)要包(bao)括清洗(xi)(xi)(xi)水流、水質(zhi)、清洗(xi)(xi)(xi)時間、板滴時間；特別是冬季溫(wen)度低(di)，清洗(xi)(xi)(xi)效果大(da)大(da)降低(di)，更加(jia)注(zhu)(zhu)意清洗(xi)(xi)(xi)控(kong)制；

5.圖形(xing)電鍍前(qian)處(chu)理中的微蝕：

過度(du)的微(wei)腐(fu)蝕(shi)會導致(zhi)孔泄(xie)漏基底，導致(zhi)孔周圍的氣(qi)泡現象；微(wei)腐(fu)蝕(shi)不足也會導致(zhi)結合力不足，導致(zhi)氣(qi)泡現象；因此，應加(jia)強對微(wei)腐(fu)蝕(shi)的控(kong)制(zhi)；一(yi)般沉(chen)銅前處理的微(wei)腐(fu)蝕(shi)深度(du)為(wei)1.5---2微(wei)米(mi)，圖形電鍍前微(wei)蝕(shi)0.3---1微(wei)米(mi)，通過化(hua)學分析和簡單試驗稱重(zhong)法控(kong)制(zhi)微(wei)腐(fu)蝕(shi)厚度(du)或腐(fu)蝕(shi)速(su)率(lv)；一(yi)般來說，微(wei)腐(fu)蝕(shi)板顏(yan)色(se)(se)鮮艷，粉(fen)色(se)(se)均勻(yun)，無(wu)反(fan)射(she)；如顏(yan)色(se)(se)不均勻(yun)，或反(fan)射(she)表明工藝前處理存(cun)在質量風(feng)險；注意(yi)加(jia)強檢查；此外，應注意(yi)微(wei)腐(fu)蝕(shi)罐(guan)的銅含(han)量、罐(guan)溫度(du)、負載、微(wei)腐(fu)蝕(shi)劑含(han)量；

6.沉銅返工不良：

由于(yu)返工(gong)過(guo)程中(zhong)褪(tun)色(se)(se)不良(liang)、返工(gong)方法錯(cuo)誤錯(cuo)誤、返工(gong)過(guo)程中(zhong)微(wei)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)時(shi)(shi)間控(kong)制不當或(huo)其他(ta)原因，部(bu)分(fen)沉(chen)銅(tong)或(huo)圖形(xing)轉移(yi)后的返工(gong)板(ban)會導(dao)致板(ban)表面起泡；如果在線(xian)發現沉(chen)銅(tong)不良(liang)，可(ke)直接(jie)從線(xian)上除油，無(wu)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)直接(jie)返工(gong)；不要再去除油和微(wei)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)；對于(yu)板(ban)電(dian)加厚的板(ban)材(cai)，應在微(wei)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)槽中(zhong)褪(tun)色(se)(se)。注意時(shi)(shi)間控(kong)制。可(ke)以先用一兩塊板(ban)大致計算褪(tun)色(se)(se)時(shi)(shi)間，保證褪(tun)色(se)(se)效(xiao)果；褪(tun)色(se)(se)后，用刷板(ban)機后的一組軟磨刷輕刷，然(ran)后按正常生產工(gong)藝沉(chen)銅(tong)，但(dan)微(wei)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)時(shi)(shi)間應減半或(huo)必要調整；

7.生產過程中板面氧(yang)化：

如(ru)沉銅(tong)板(ban)在空氣中發生(sheng)氧化(hua),不僅可(ke)能會(hui)造成(cheng)(cheng)孔(kong)內(nei)無銅(tong),板(ban)面(mian)粗糙,也可(ke)能會(hui)造成(cheng)(cheng)板(ban)面(mian)起(qi)泡；沉銅(tong)板(ban)在酸液內(nei)存(cun)放(fang)時(shi)間(jian)過長,板(ban)面(mian)也會(hui)發生(sheng)氧化(hua),且(qie)這種氧化(hua)膜很難除去；因此在生(sheng)產過程中沉銅(tong)板(ban)要及時(shi)加厚(hou)處理,不宜存(cun)放(fang)時(shi)間(jian)太長,一般(ban)在12小時(shi)內(nei)要加厚(hou)鍍銅(tong)完畢；

8.沉銅液活(huo)性過強：

沉銅(tong)(tong)液(ye)新開缸或槽(cao)液(ye)中三種成(cheng)分(fen)含量過高，特別(bie)是銅(tong)(tong)含量過高，會導致(zhi)槽(cao)液(ye)活性過強(qiang)、化(hua)學銅(tong)(tong)沉積粗糙、氫(qing)、亞(ya)銅(tong)(tong)氧(yang)化(hua)物混合過多導致(zhi)涂(tu)層(ceng)質量下(xia)降(jiang)和結合力差(cha)；可(ke)采用(yong)以下(xia)方法：降(jiang)低銅(tong)(tong)含量，（補充純水）包括(kuo)三種成(cheng)分(fen)，適當提(ti)高復合劑和穩定劑含量，適當降(jiang)低溫度(du)；

9.在圖(tu)形轉移過程中，顯(xian)影后洗滌不足，顯(xian)影后放置時間過長或車間灰(hui)塵過多，會(hui)導致(zhi)板清潔(jie)度差，纖維處理效果稍(shao)差，可(ke)能導致(zhi)潛在的質量問題；

10.電鍍(du)槽內有機污染，尤其是(shi)油污，更容易出現自(zi)動(dong)線；

11.鍍銅前(qian)應注意及時更換(huan)浸酸罐。罐液污染(ran)過多或銅含量過高，不僅(jin)會(hui)造成板面(mian)清潔度問題，還(huan)會(hui)造成板面(mian)粗糙等缺陷；

12.此外(wai)，在冬季，當一些工廠生(sheng)產的槽液不加熱時，應特(te)別注意生(sheng)產過(guo)程中板的帶電(dian)進入槽，特(te)別是有空氣攪拌的鍍(du)槽，如銅鎳(nie)；冬季鍍(du)鎳(nie)前，在鎳(nie)缸中加入加熱水（水溫為30-40度(du)左(zuo)右)，保證鎳(nie)層初始沉積致密性好；

在(zai)實際生(sheng)產過程(cheng)中，板面(mian)起泡(pao)(pao)的原因有很多(duo)。作者只(zhi)能做(zuo)一個簡要的分(fen)析(xi)。對于不同(tong)廠家的設(she)備(bei)技術水平，可(ke)能會出現(xian)不同(tong)原因造成的起泡(pao)(pao)現(xian)象。具(ju)體(ti)情(qing)況要具(ju)體(ti)分(fen)析(xi)，不能一概而論，生(sheng)搬硬套；以上(shang)原因分(fen)析(xi)基本(ben)上(shang)是(shi)根據生(sheng)產工(gong)藝進行(xing)簡要分(fen)析(xi)，不分(fen)主次和重要性。在(zai)這個系(xi)列(lie)中，它只(zhi)為(wei)您提供了(le)解決問題的方(fang)向和更廣闊(kuo)的視野(ye)。我希望它能在(zai)每個人(ren)的工(gong)藝生(sheng)產和問題解決方(fang)面(mian)發揮吸引(yin)力！