1、工藝流程

    噴錫：預(yu)處理(li)-噴錫-測試-成型-外觀(guan)檢查（FR4玻纖(xian)板常用工藝)

   ; 沉錫：測試-化學(xue)處理(li)-沉錫-成型-外觀檢查（高(gao)頻線路板常用工藝）

    2、工藝(yi)原理

    噴錫：主要是將軍PCB電路板直接侵入熔融狀(zhuang)態(tai)的錫漿，熱風平整(zheng)后，在PCB電路板銅面(mian)會形成(cheng)致密的錫層。

    沉錫：主要采(cai)用置換反應PCB高頻線路板面形成極薄(bo)的錫層。

    3.物理特性

    噴錫(xi)(xi)：錫(xi)(xi)層厚(hou)度約為1um-40um表面結(jie)構致密(mi)，硬度大，不易(yi)(yi)劃傷；噴錫(xi)(xi)生產(chan)過(guo)程中只有純錫(xi)(xi)，表面易(yi)(yi)于清洗，在正常溫(wen)度下(xia)可保存一年，焊接過(guo)程中不易(yi)(yi)出現表面變(bian)色問題。

    沉錫：錫厚約為0.8um-1.2um同時(shi)，表面結構松散，硬度(du)小，容易造成表面劃傷；沉錫經過(guo)復雜(za)的(de)化學反應，藥物較(jiao)多(duo)，不(bu)易清洗，表面容易殘留藥水，焊(han)接時(shi)間(jian)短(duan)，正(zheng)常溫度(du)可保存三個月，如果(guo)長時(shi)間(jian)變色。

    4.外觀特點

    噴錫：表面光亮(liang)美(mei)觀。

    沉錫：表面為淺白(bai)色，無光澤，易變色。