PCB在線路板的生產過程中，常遇到線路板銅線脫落不良，又稱拋銅，從而影響產品質量。PCB拋銅線路板的常見原因是什么？

一、PCB線路板工程(cheng)因素：

1.銅箔蝕刻過度。市(shi)場上使(shi)用的電(dian)解(jie)銅箔一(yi)般(ban)(ban)為單(dan)面鍍(du)鋅(俗(su)稱灰化箔)和單(dan)面鍍(du)銅(俗(su)稱紅化箔)，普(pu)通拋銅一(yi)般(ban)(ban)為70um灰箔、紅箔和18um以下灰化箔基(ji)本沒有批量(liang)拋銅。

2、PCB在局(ju)部(bu)碰撞(zhuang)過程中，銅線(xian)由外(wai)部(bu)機械力與基材分離。如(ru)果這(zhe)種不(bu)良性能定位不(bu)良或方(fang)向(xiang)性差(cha)，銅線(xian)脫落時(shi)會(hui)有明顯的(de)扭曲或劃痕/沖擊痕向(xiang)同一方(fang)向(xiang)。

3、PCB線(xian)路設計不(bu)合理(li)，用厚銅(tong)箔設計過細(xi)的線(xian)路，也會導致線(xian)路蝕刻過度，拋(pao)銅(tong)。

二、層壓板工藝原因：

正常情(qing)況下，只要層(ceng)(ceng)壓板的(de)熱壓高(gao)溫段超過(guo)30個min銅(tong)箔銅(tong)箔和半(ban)固化板基本完全結合(he)(he)，一般(ban)不影響層(ceng)(ceng)壓板中(zhong)銅(tong)箔和基材(cai)的(de)結合(he)(he)力(li)。但是，如果在層(ceng)(ceng)壓板的(de)放(fang)置過(guo)程(cheng)中(zhong)，如果PP銅(tong)箔毛表面的(de)污(wu)染或損壞也會導致銅(tong)箔與基材(cai)層(ceng)(ceng)壓后結合(he)(he)力(li)不足，導致定位(wei)（僅(jin)適用(yong)于大板）或零星(xing)銅(tong)線(xian)脫落(luo)。

三(san)、層壓板原(yuan)材(cai)料原(yuan)因：

1.普(pu)通電解銅(tong)箔(bo)(bo)是用羊毛(mao)箔(bo)(bo)鍍(du)鋅(xin)(xin)或(huo)鍍(du)銅(tong)制(zhi)成的產品。如果(guo)羊毛(mao)箔(bo)(bo)峰值(zhi)異常，或(huo)鍍(du)鋅(xin)(xin)/鍍(du)銅(tong)時(shi)涂層晶枝不良(liang)，銅(tong)箔(bo)(bo)本身剝離強度不足(zu)。PCB后電子廠插件時(shi)，銅(tong)線會因外(wai)力沖擊而脫落。

2.銅箔(bo)(bo)(bo)與樹脂適應(ying)性差:生產層(ceng)壓板(ban)時，銅箔(bo)(bo)(bo)與樹脂系統(tong)不(bu)(bu)匹配，導致板(ban)覆金屬箔(bo)(bo)(bo)剝離強度不(bu)(bu)足，插件時銅線脫落不(bu)(bu)良。