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PCB電路板生產中會出現的問題有哪些?

2020-03-01 　來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:279

PCB電路板生產中會(hui)出現的問題有哪些?

　　一、焊(han)盤的重疊(die);

　　二(er)、圖形層的濫用;

　　三、字符的(de)亂(luan)放;

　　四、單(dan)面焊盤孔徑(jing)的設置;

　　五、用(yong)填充塊(kuai)畫焊(han)盤;

　　六(liu)、電地層(ceng)又是花焊(han)盤(pan)又是連線;

　　七、加工層次定義不明確明;

　　八(ba)、設計中的填(tian)(tian)充(chong)塊(kuai)太多或填(tian)(tian)充(chong)塊(kuai)用(yong)極細的線填(tian)(tian)充(chong);

　　九、表面(mian)貼(tie)裝器件焊盤太短;

　　十、大(da)面積網格的(de)間距太小;

　　十一、大面積銅箔(bo)距(ju)外(wai)框的距(ju)離太(tai)近;

　　十二、外形邊框設計(ji)的不明確;

　　十三、圖形(xing)設計不(bu)均(jun)勻(yun);

　　十四、異型孔太短。

關鍵詞： PCB電路板           

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