PCB板是(shi)由多個層組成，上(shang)面PCB按(an)層分類是(shi)指電(dian)氣(qi)層的(de)層數。而非電(dian)氣(qi)層也是(shi)每(mei)個PCB基本都有的(de)。了解每(mei)一層的(de)用途和含(han)義，有助于我們***地(di)設計(ji)PCB。這里以4層PCB舉例。

　　絲印(yin)層Silkscreen Layers

　　絲印(yin)(yin)層分為(wei)絲印(yin)(yin)頂層和(he)(he)絲印(yin)(yin)底層。一般PCB上的白(bai)色(如果板子(zi)阻焊層用白(bai)色，則絲印(yin)(yin)為(wei)黑色)字符和(he)(he)線(xian)框(kuang)就是絲印(yin)(yin)層，用于標注位號，元件框(kuang)以及一些備注信息。

　　阻焊層SolderMask Layers

　　阻(zu)(zu)(zu)(zu)焊層(ceng)分為頂(ding)層(ceng)阻(zu)(zu)(zu)(zu)焊和底(di)層(ceng)阻(zu)(zu)(zu)(zu)焊。一般PCB板表面的(de)綠油(you)(當然也有其它顏色，比較常(chang)用(yong)(yong)的(de)有藍色、黑(hei)色、白(bai)色、紅色、只是(shi)(shi)默認使(shi)用(yong)(yong)綠色)就是(shi)(shi)阻(zu)(zu)(zu)(zu)焊層(ceng)，起到(dao)絕緣作用(yong)(yong)。注意該(gai)層(ceng)是(shi)(shi)負片，也就是(shi)(shi)說有畫(hua)圖的(de)地方是(shi)(shi)沒(mei)有綠油(you)的(de)，沒(mei)有畫(hua)的(de)地方都(dou)有綠油(you)。

　　助焊層PasteMask Layers

　　助焊(han)(han)層(ceng)(ceng)(ceng)分為助焊(han)(han)頂層(ceng)(ceng)(ceng)和助焊(han)(han)底層(ceng)(ceng)(ceng)。也稱為貼片層(ceng)(ceng)(ceng)或者鋼網層(ceng)(ceng)(ceng)。一般PCB板焊(han)(han)盤(pan)上(shang)的一層(ceng)(ceng)(ceng)錫或者鍍金就是(shi)助焊(han)(han)層(ceng)(ceng)(ceng)，該層(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)起到輔(fu)助焊(han)(han)接的，讓焊(han)(han)接比較容易。在(zai)設計中，該層(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)正片，即畫圖的地(di)方(fang)有助焊(han)(han)，沒有畫圖的地(di)方(fang)就沒有助焊(han)(han)。

　　電氣層(ceng)Electrical Layers

　　電(dian)氣(qi)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)包括頂層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)、中間層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(多層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)板(ban))和(he)(he)底(di)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，是(shi)有電(dian)氣(qi)連接屬性的，設計(ji)大部分(fen)工作就是(shi)設計(ji)該層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。在(zai)電(dian)氣(qi)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上進(jin)行(xing)合理(li)走線，將(jiang)元(yuan)件封裝的引腳(jiao)進(jin)行(xing)合理(li)的連接。鋪銅也在(zai)電(dian)氣(qi)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上完成。對于4層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)，內層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)會使用負片的形式設置為地層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)和(he)(he)電(dian)源(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。

　　機械層Mechanical Layers

　　機械(xie)層(ceng)上(shang)進行一些物理(li)機械(xie)性質的(de)設計，比(bi)如邊框、開(kai)槽、開(kai)孔等等。一般可以有多個(ge)機械(xie)層(ceng)，可以自定義該層(ceng)的(de)作用，也可以進行尺寸標(biao)注(zhu)等等。這個(ge)軟(ruan)件(jian)之(zhi)間會有差異，比(bi)如圖片中的(de)PCB使(shi)用的(de)是(shi)Allegro，沒有多個(ge)機械(xie)層(ceng)(Altium Designer有多個(ge)機械(xie)層(ceng))。板(ban)子的(de)外框和(he)挖空都使(shi)用Outline來完成(cheng)。

　　裝配層(ceng)Assembly Layers

　　裝(zhuang)配(pei)層分為(wei)裝(zhuang)配(pei)底層和(he)裝(zhuang)配(pei)底層。一般在進行(xing)PCBA加工(gong)的時(shi)候使用到，標注元件裝(zhuang)配(pei)的位置和(he)方向(xiang)，當然(ran)該層也可(ke)以使用絲(si)印(yin)層代替。該層不再實(shi)物PCB中顯示(shi)，只是可(ke)以打印(yin)出來，供工(gong)作(zuo)人(ren)員(yuan)查看。

　　Keep-Out層

　　Keep-Out層(ceng)(ceng)包括頂層(ceng)(ceng)、中間層(ceng)(ceng)、底(di)層(ceng)(ceng)和所有層(ceng)(ceng)。Keep-Out層(ceng)(ceng)主要用來進行約束。比如有些地方(fang)不讓鋪(pu)銅或者不能(neng)有走(zou)線和過孔(kong)等等，可以(yi)在Keep-Out層(ceng)(ceng)上標示(shi)該區域(yu)。外面的(de)框(kuang)是RouteKeepIn，圓圈(quan)是RouteKeepOut。

　　鉆孔層(ceng)Drill Layer

　　鉆孔(kong)層包(bao)含過孔(kong)、通孔(kong)焊(han)盤等鉆孔(kong)數據。

　　基板

　　基板(ban)是(shi)電氣層(ceng)之間的絕緣介質層(ceng)，常(chang)用的有FR-4環氧玻璃纖(xian)維，當然還有鋁基板(ban)，柔性板(ban)等等。根據具(ju)體的用途選擇合適的基板(ban)。

　　示意圖

　　阻焊(han)層(ceng)和助焊(han)層(ceng)是相互(hu)排(pai)斥(chi)的(de)，有(you)(you)阻焊(han)層(ceng)的(de)地方就(jiu)沒有(you)(you)助焊(han)層(ceng)，有(you)(you)助焊(han)層(ceng)的(de)地方就(jiu)沒有(you)(you)阻焊(han)層(ceng)，所以顯(xian)示的(de)時候(hou)就(jiu)使用效果比較明顯(xian)的(de)阻焊(han)層(ceng)。