羅杰(jie)斯(si)PCB微波高頻板的加工難點

　　基于高(gao)頻板(ban)材(cai)的(de)(de)物(wu)理、化學特性(xing)，使其加工(gong)工(gong)藝(yi)有別于傳統的(de)(de)FR4工(gong)藝(yi)，若按常規的(de)(de)環氧樹脂(zhi)玻(bo)纖覆銅(tong)板(ban)相同條件加工(gong)，則無法得到合(he)格的(de)(de)產品(pin)。

　　(1)鉆孔(kong)：基材(cai)柔(rou)軟，鉆孔(kong)疊板張數(shu)要少，通常0.8mm板厚以(yi)二張一疊為宜;轉速要慢一些(xie);要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺(luo)紋角有其特殊的要求。

　　(2)印阻(zu)(zu)焊：板(ban)子(zi)蝕刻后(hou)，印阻(zu)(zu)焊綠油(you)前不能用(yong)輥刷磨板(ban)，以免損壞基板(ban)。推薦用(yong)化(hua)學方法作(zuo)表面(mian)處理(li)。要做到這(zhe)一點：不磨板(ban)，印完阻(zu)(zu)焊后(hou)線路和銅面(mian)均(jun)勻一致(zhi)，沒有氧化(hua)層，決非易(yi)事。

　　(3)熱風整平：基(ji)于氟樹脂(zhi)的內在性能(neng)，應盡量避(bi)免板材急速加熱，噴(pen)錫前要(yao)作150℃，約(yue)30分鐘的預熱處理，然后(hou)馬上噴(pen)錫。錫缸溫度不宜超過(guo)245℃，否(fou)則孤立(li)焊盤(pan)的附著力會受(shou)到影響。

　　(4)銑(xian)外形：氟樹脂柔軟，普通銑(xian)刀(dao)銑(xian)外形毛(mao)刺非常多，不(bu)平整，需要以(yi)合適的特種銑(xian)刀(dao)銑(xian)外形。

　　(5)工序間運送(song)：不能垂直立放(fang)，只能隔紙平放(fang)筐內，全過(guo)程不得用(yong)手指觸摸板內線(xian)路圖形。全過(guo)程防止擦花(hua)、刮傷，線(xian)路的(de)劃(hua)傷、針孔(kong)、壓痕(hen)、凹點都會(hui)影響信號(hao)傳(chuan)輸，板子(zi)會(hui)拒收(shou)。

　　(6)蝕刻：嚴格控制側(ce)蝕、鋸齒、缺口(kou)，線寬公(gong)差嚴格控制±0.02mm。用100倍(bei)放大鏡(jing)檢查(cha)。

　　(7)化學沉(chen)銅(tong)：化學沉(chen)銅(tong)的前處理是制造高頻板的***難點，也是關(guan)鍵的一步。