PCB廠家：PCB上錫不良的因素

　　線(xian)路(lu)板(ban)(ban)在SMT生產貼片時會(hui)(hui)呈現不(bu)能很(hen)好的上(shang)錫，一般呈現上(shang)錫不(bu)良和PCB裸板(ban)(ban)表面的潔凈度有關(guan)，沒有臟污(wu)的話基本(ben)上(shang)不(bu)會(hui)(hui)有上(shang)錫不(bu)良，二是(shi)，上(shang)錫時本(ben)身的助(zhu)焊劑(ji)不(bu)良，溫(wen)度等。那么電路(lu)板(ban)(ban)生產加(jia)工(gong)中常見電錫不(bu)良具體主要表現在哪呢?

　　1.基板或(huo)零件(jian)的錫(xi)面(mian)氧化(hua)及(ji)銅面(mian)晦暗情形嚴重。

　　2.電路板(ban)面有(you)片狀電不上錫(xi)，板(ban)面鍍層有(you)顆粒雜質。

　　3.高(gao)電位鍍層(ceng)粗糙(cao)，有燒板(ban)(ban)現象(xiang)，板(ban)(ban)面有片(pian)狀電不上錫。

　　4.電路板面附有(you)(you)油(you)脂、雜質等雜物，亦(yi)或者是有(you)(you)硅油(you)殘(can)留。

　　5.低電(dian)位(wei)孔邊(bian)(bian)有明顯亮邊(bian)(bian)現(xian)象，高(gao)電(dian)位(wei)鍍層粗糙，有燒板(ban)現(xian)象。

　　6.一面鍍(du)層完(wan)整，一面鍍(du)層不良，低電位孔(kong)邊(bian)有明顯亮邊(bian)現象(xiang)。

　　7.PCB板在焊接過程中(zhong)沒(mei)有保(bao)證滿足(zu)的溫度或時刻，或者是沒(mei)有正確的運用(yong)助(zhu)焊劑。

　　8.電(dian)路(lu)板(ban)面(mian)(mian)鍍層有顆粒雜(za)質，或(huo)基板(ban)在制作過程中有打磨粒子(zi)在了線路(lu)表面(mian)(mian)。

　　9.低電(dian)位大面(mian)積鍍(du)不上錫(xi)，電(dian)路板板面(mian)有細微暗紅(hong)色或(huo)紅(hong)色，一面(mian)鍍(du)層(ceng)完整，一面(mian)鍍(du)層(ceng)不良。