Pcb廠家淺談鍍金和沉金工(gong)藝的(de)區別(bie)

　　沉(chen)金(jin)(jin)采用的(de)(de)是化(hua)學沉(chen)積的(de)(de)方法，通(tong)過(guo)化(hua)學氧化(hua)還原反應的(de)(de)方法生成一層(ceng)鍍(du)層(ceng)，一般厚度較(jiao)厚，是化(hua)學鎳金(jin)(jin)金(jin)(jin)層(ceng)沉(chen)積方法的(de)(de)一種，可以達(da)到(dao)較(jiao)厚的(de)(de)金(jin)(jin)層(ceng)。

　　鍍金采用(yong)的(de)是電解的(de)原理(li)，也叫(jiao)電鍍方式(shi)。其他金屬表面(mian)處理(li)也多數采用(yong)的(de)是電鍍方式(shi)。

　　在實(shi)際(ji)產(chan)品應用中，90%的金(jin)(jin)板是(shi)(shi)沉金(jin)(jin)板，因為鍍金(jin)(jin)板焊接性差(cha)是(shi)(shi)他(ta)的致命(ming)缺點，也(ye)是(shi)(shi)導致很多公司放棄鍍金(jin)(jin)工藝的直接原因!

　　1、沉金與鍍(du)(du)金所形(xing)成的(de)晶體(ti)結構不(bu)一(yi)樣，沉金對于金的(de)厚度比鍍(du)(du)金要(yao)厚很多(duo)，沉金會呈金黃色，較鍍(du)(du)金來說(shuo)更(geng)黃(這是區分(fen)鍍(du)(du)金和沉金的(de)方法之一(yi))，鍍(du)(du)金的(de)會稍微發白(鎳(nie)的(de)顏(yan)色)。

　　2、沉(chen)(chen)金(jin)與鍍(du)金(jin)所(suo)形成(cheng)的(de)晶體(ti)結構不一(yi)樣(yang)，沉(chen)(chen)金(jin)相對(dui)鍍(du)金(jin)來說更容易(yi)焊接，不會(hui)造成(cheng)焊接不良。沉(chen)(chen)金(jin)板的(de)應力更易(yi)控制(zhi)，對(dui)有(you)邦定的(de)產品而言(yan)，更有(you)利(li)于邦定的(de)加工。同時也正因為沉(chen)(chen)金(jin)比鍍(du)金(jin)軟，所(suo)以沉(chen)(chen)金(jin)板做金(jin)手指(zhi)不耐磨(沉(chen)(chen)金(jin)板的(de)缺點)。

　　3、沉(chen)金(jin)板(ban)只有(you)焊盤(pan)上有(you)鎳金(jin)，趨(qu)膚(fu)效(xiao)應中信號(hao)(hao)的傳(chuan)輸是在(zai)銅層不會對信號(hao)(hao)有(you)影響。

　　4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成(cheng)氧(yang)化。

　　5、隨著電路(lu)(lu)板(ban)加工(gong)精度(du)要求越來越高，線寬、間距(ju)已經到(dao)了0.1mm以下。鍍(du)金則容易(yi)(yi)產生金絲(si)短(duan)路(lu)(lu)。沉金板(ban)只有焊盤上有鎳金，所(suo)以不容易(yi)(yi)產成金絲(si)短(duan)路(lu)(lu)。

　　6、沉金(jin)板只有焊盤上有鎳金(jin)，所(suo)以(yi)線路上的阻焊與銅(tong)層的結合更牢(lao)固。工(gong)程在作補償時(shi)不會對(dui)間距(ju)產生影響。

　　7、對(dui)于要(yao)(yao)求較高的板子，平(ping)整度要(yao)(yao)求要(yao)(yao)好(hao)，一(yi)般就采(cai)用沉(chen)金，沉(chen)金一(yi)般不會出現組(zu)裝后的黑墊現象(xiang)。沉(chen)金板的平(ping)整性與使用壽命較鍍金板要(yao)(yao)好(hao)。