高頻線路(lu)板對PIM影響因素總結

　　(1)PIM值受電流密度(du)的(de)影響與設計(ji)的(de)電路(lu)有關，電流密度(du)越小，其(qi)PIM 性(xing)能越好。

　　(2)銅箔表面越(yue)粗糙，其(qi)PIM性能(neng)越(yue)差，反之銅箔表面越(yue)光(guang)滑，PIM性能(neng)越(yue)好(hao)。

　　(3)線路使(shi)用阻(zu)焊油(you)和化學錫進(jin)行表面處理可(ke)以優(you)化PIM，約小4-6dBc。不過化學錫的厚(hou)度對于PIM值(zhi)幾(ji)乎沒有影響，化學鎳金的PIM性能較差(cha)。

　　(4)材料結構(gou)，盡(jin)量避(bi)免(mian)出現阻抗(kang)不連續性，盡(jin)可能(neng)保持一致的阻抗(kang)特性，選(xuan)用低PIM的材料(如PTFE或PI材料)。

　　(5)介(jie)質層厚度對PIM影響還需進一步驗證。

　　(6)銅厚(hou)越(yue)(yue)小，互(hu)調(diao)性能(neng)越(yue)(yue)好(hao)，這是因(yin)為越(yue)(yue)厚(hou)的銅厚(hou)，蝕(shi)刻效果越(yue)(yue)差，蝕(shi)刻毛邊對互(hu)調(diao)性能(neng)產(chan)生影響(xiang)。

　　(7)線路蝕(shi)(shi)刻(ke)的(de)毛邊/蝕(shi)(shi)刻(ke)因(yin)子(zi)，蝕(shi)(shi)刻(ke)因(yin)子(zi)控制(zhi)≧3.0,毛邊越小，PIM性能(neng)越好。阻(zu)焊前處理建議采用微蝕(shi)(shi)工(gong)藝(yi)。

　　(8)表面(mian)油(you)墨厚度,油(you)墨越厚，PIM性能越好。

　　(9)鍍層表(biao)面氧化，導電性不好，鍍層厚(hou)度(du)不夠。

　　(10)含有(you)磁(ci)性材(cai)料，如鐵、鈷、鎳等。

　　(11)介電(dian)常數溫度(du)系數(TCDk，用于衡量Dk隨溫度(du)變化),越低(di)越好。

　　(12)線長(chang)從254mm-76.2mm為材料損耗性能(neng)常(chang)見的規格(ge),線長(chang)254mm,127mm,76.2mm。線長(chang)越(yue)長(chang)，互調值越(yue)差。

　　(13)線(xian)寬從(cong)2.0mm開始(shi)減(jian)半直徑(jing)到(dao)0.25mm,可(ke)考察駐波差(cha)異對互(hu)(hu)調(diao)的影(ying)響。線(xian)寬縮窄，阻(zu)抗增加，反射(she)能(neng)(neng)量也隨之(zhi)增加，反射(she)能(neng)(neng)量與入射(she)能(neng)(neng)量疊(die)加導致能(neng)(neng)量匯(hui)集，導致被測線(xian)路的溫度(du)上升。互(hu)(hu)調(diao)值與溫度(du)呈反比(bi)，線(xian)寬縮窄導致溫度(du)升高，從(cong)而互(hu)(hu)調(diao)變差(cha)。

　　(14)PCB級要在RF板的微帶(dai)線(xian)兩(liang)邊引入接地(di)，不要單(dan)純的只(zhi)是一(yi)根線(xian)而不去選擇(ze)頂層(ceng)地(di)，測試(shi)結果表(biao)現頂層(ceng)地(di)會改(gai)善一(yi)些PIM。

　　(15)板(ban)內微帶線如需要電(dian)容，盡量用Q值小(xiao)的，其選(xuan)頻效果要稍好一些。