如何選擇(ze)高頻線(xian)路板材料?

　　當電(dian)(dian)路工(gong)(gong)作(zuo)頻(pin)率在射(she)頻(pin)頻(pin)段時，設計(ji)工(gong)(gong)程師可選(xuan)擇的(de)板材范圍會大幅減小。羅杰斯的(de)RO4835高(gao)頻(pin)板材特別的(de)配方改善了(le)抗氧化性。在溫度(du)下長期使用，它能提供特別穩定的(de)電(dian)(dian)性能，同時保(bao)持與FR4熱固(gu)型樹脂材料(liao)一樣的(de)加工(gong)(gong)優(you)勢(shi)。同時與RO4350B一樣，在10GHz下介電(dian)(dian)常(chang)數(Dk)為(wei)3.48，介電(dian)(dian)損耗(Df)為(wei)0.0037，并且具有低的(de)Z軸(zhou)熱膨脹系(xi)數(CTE)，確保(bao)在各種加工(gong)(gong)和操作(zuo)條件下金屬過孔(kong)的(de)可靠性。該材料(liao)的(de)X軸(zhou)和Y軸(zhou)膨脹系(xi)數與銅(tong)相(xiang)近，具有優(you)異的(de)尺(chi)寸穩定性。

　　線路板(ban)材料的(de)主要參數有Dk和Df。在高(gao)頻所用的(de)線路板(ban)材中(zhong)，   Dk值的(de)穩定是板(ban)材可靠(kao)性的(de)保證(zheng);Df值則應盡量小，以減少(shao)信號損耗。并且，在一些高(gao)速、大規模(mo)的(de)數據傳輸系統中(zhong)也會用到一些高(gao)頻板(ban)材。

　　5G商用市場——pcb線路板的機會來了

　　PCB作為電(dian)子(zi)(zi)產品(pin)的(de)基礎(chu)材料，乃電(dian)子(zi)(zi)產品(pin)之母(mu)，坐擁廣(guang)闊(kuo)的(de)需求市場，應(ying)用領域涵蓋(gai)通信、計算(suan)機、消費電(dian)子(zi)(zi)、汽車電(dian)子(zi)(zi)等，其中通信和計算(suan)機是PCB目前***的(de)應(ying)用板塊(kuai)，占(zhan)比均(jun)超25%。

　　當前(qian)5G時代漸行漸近，2019年(nian)將進入(ru)初(chu)商(shang)用(yong)，2020年(nian)將正式商(shang)用(yong)。據悉，5G的(de)各(ge)種應(ying)用(yong)場景對于連接速度(du)、延時、連接密(mi)度(du)等要求(qiu)更高(gao)，5G射頻將引(yin)入(ru)Massive MIMO(大規模天線陣列)技術，需要使用(yong)頻譜更寬(kuan)且帶寬(kuan)更寬(kuan)的(de)毫米波波段進行通信。

　　相(xiang)較(jiao)于4G時(shi)代的基(ji)站(zhan)數量(liang)(liang)規模(mo)(mo)，毫米波(bo)發展將推進5G時(shi)代基(ji)站(zhan)規模(mo)(mo)突破千萬。可(ke)以預(yu)見(jian)，隨著5G商用時(shi)代的逐漸到來，通訊基(ji)站(zhan)的大(da)批量(liang)(liang)建設和升(sheng)級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海(hai)量(liang)(liang)需求，PCB將迎接(jie)新一(yi)輪(lun)升(sheng)級替換的需求。

　　綜合考慮基(ji)站數(shu)量和單個基(ji)站價值量來估測，5G基(ji)站為PCB帶來的(de)市(shi)場(chang)空間是4G的(de)4-5倍以上(shang)。

　　5G市場PCB線路板帶來了機遇的同(tong)時，同(tong)樣也是面臨著挑戰(zhan)。

　　配(pei)套的(de)pcb研(yan)發技術的(de)提升，pcb板(ban)廠家生(sheng)產工(gong)藝能力的(de)提升，是否能夠適應5Gpcb板(ban)的(de)性能要求，相關(guan)產業鏈(lian)的(de)配(pei)套是否全等等。