PCB廠家(jia)淺談PCB多層(ceng)線路板和5G之間(jian)的關系

　　目(mu)前5G大熱(re)，5G時代(dai)的(de)(de)(de)到來，PCB多層線路板作(zuo)為電(dian)子行(xing)業之母，也是所(suo)有元器件的(de)(de)(de)載體，在這個鏈條(tiao)中(zhong)占比***且受益的(de)(de)(de)當(dang)屬PCB產業。

　　5G發展離(li)(li)不(bu)開大(da)規模數(shu)據(ju)(ju)中心的(de)(de)建(jian)設，勢(shi)必會(hui)增加服務(wu)器，服務(wu)器的(de)(de)發展離(li)(li)不(bu)開PCB，由于數(shu)據(ju)(ju)中心所承載的(de)(de)流量以及對于傳輸(shu)速度要求(qiu)很高，因此對于PCB多層(ceng)(ceng)線路板的(de)(de)層(ceng)(ceng)數(shu)和材料的(de)(de)要求(qiu)也會(hui)越來(lai)越高，這種情況下，***通訊板的(de)(de)需求(qiu)會(hui)被大(da)幅度拉高。

　　隨著5G建(jian)設的(de)(de)(de)不斷推進，由于5G高速、高頻的(de)(de)(de)特點，就單個基站(zhan)(zhan)而言，通訊電路(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)價值量也會(hui)有很(hen)大的(de)(de)(de)提升，5G基站(zhan)(zhan)建(jian)設對于通訊板(ban)(ban)的(de)(de)(de)需求(qiu)會(hui)進一(yi)步拉動(dong)。首先，5G基站(zhan)(zhan)的(de)(de)(de)數(shu)量要比目前4G基站(zhan)(zhan)多(duo)很(hen)多(duo)，尤其(qi)是會(hui)在盲(mang)點區域會(hui)覆(fu)蓋***數(shu)量的(de)(de)(de)***，這(zhe)無疑拉動(dong)了(le)通訊電路(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)需求(qiu)量。其(qi)次(ci)，由于5G信道增(zeng)多(duo)，因此對于單片(pian)PCB多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)線路(lu)板(ban)(ban)面(mian)積和(he)層(ceng)(ceng)(ceng)數(shu)要求(qiu)更高，面(mian)積從15cm增(zeng)加到(dao)35cm，層(ceng)(ceng)(ceng)數(shu)也從雙面(mian)電路(lu)板(ban)(ban)升級至12層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)(ban)(多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)線路(lu)板(ban)(ban))。

　　根據Prismark預測，2016到2020年PCB行業復合增速將達到3%，即2020年產值逼近600億美元。在當前云計算和5G快速發展的大環境下，PCB作為整個電子行業鏈中重要的基礎力量，不斷變化的大環境驅動著PCB需求增長的新方向。因此，PCB廠家應在PCB工(gong)程研發(fa)上持(chi)續投(tou)入資源，積極實踐(jian)智能(neng)生(sheng)產管理，穩步提高生(sheng)產自(zi)動化水平，達(da)到具備(bei)為不同客戶(hu)提供PCB產品及服務(wu)的強大實力(li)。