鋁基(ji)電路板是以(yi)鋁材為(wei)基(ji)材的敷銅電路板，由于(yu)鋁基(ji)材質軟(ruan)，屬于(yu)金屬面容易被劃(hua)傷，嚴(yan)格要求外觀包(bao)裝檢驗，以(yi)保證客戶對產品的外觀要求。

　　少數量鋁基板(ban)PCB板(ban)生(sheng)(sheng)產過程(cheng)中(zhong)(包括(kuo)樣品生(sheng)(sheng)產)，大部分外形采用的(de)是鑼(luo)，由(you)于(yu)質軟會導(dao)致局部受力產生(sheng)(sheng)彎(wan)曲(qu)或者(zhe)翹曲(qu)，同時(shi)鑼(luo)出(chu)來的(de)金屬(shu)絲毛(mao)刺會在鋁基板(ban)表面(mian)產生(sheng)(sheng)劃(hua)痕(hen)，刮傷電路(lu)板(ban)的(de)表層(ceng)(ceng)，使外觀不良(liang)。針對以(yi)(yi)上兩個常出(chu)現的(de)問題，員(yuan)工在鑼(luo)板(ban)之前要貼表層(ceng)(ceng)保護膜，以(yi)(yi)防止(zhi)線路(lu)板(ban)表面(mian)被(bei)刮傷。在鑼(luo)板(ban)以(yi)(yi)后做滾壓(ya)校正(zheng)，保證板(ban)子的(de)平整度。此外還有一些(xie)要求：外觀檢測中(zhong)嚴防鋁基板(ban)的(de)分層(ceng)(ceng)、裂紋和毛(mao)刺，毛(mao)刺要嚴格打磨(mo)。不應該(gai)出(chu)現油(you)墨起泡(pao)、麻點。同時(shi)要在包裝(zhuang)之前出(chu)去保護膜，以(yi)(yi)保證焊盤的(de)清晰。

　　包(bao)(bao)裝過程是真空(kong)包(bao)(bao)裝，同(tong)時每包(bao)(bao)包(bao)(bao)裝上下要用硬紙(zhi)板固定，以防止在運(yun)輸過程中(zhong)出現(xian)扭曲現(xian)象。