淺(qian)談高TG線路板(ban)優點優勢

高TG線路板中高(gao)(gao)Tg表(biao)示：具有高(gao)(gao)耐(nai)熱性。一般(ban)高(gao)(gao)Tg的(de)(de)板(ban)材為130度以上，優等高(gao)(gao)Tg一般(ban)大于170度，中等Tg約大于150度，通常Tg≥170℃的(de)(de)PCB印制(zhi)(zhi)板(ban)，稱(cheng)作(zuo)高(gao)(gao)Tg印制(zhi)(zhi)板(ban)。 隨著電子工業的(de)(de)飛躍發(fa)展(zhan)，特別是以計算(suan)機為代表(biao)的(de)(de)電子產(chan)品，向著高(gao)(gao)功能(neng)化(hua)、高(gao)(gao)多層化(hua)發(fa)展(zhan)，需要PCB基(ji)板(ban)材料(liao)的(de)(de)更高(gao)(gao)的(de)(de)耐(nai)熱性作(zuo)為重要的(de)(de)保證。以SMT、CMT為代表(biao)的(de)(de)高(gao)(gao)密(mi)度安裝技術的(de)(de)出現(xian)和發(fa)展(zhan)，使(shi)PCB在小孔徑、精細線路化(hua)、薄型化(hua)方面，越(yue)來越(yue)離不開基(ji)板(ban)高(gao)(gao)耐(nai)熱性的(de)(de)支持(chi)。

基板(ban)的(de)Tg提高(gao)(gao)了，印制板(ban)的(de)耐(nai)熱性、耐(nai)潮(chao)濕(shi)性、耐(nai)化學性、耐(nai)穩定性等(deng)特征都(dou)會提高(gao)(gao)和改善。TG值越(yue)高(gao)(gao)，板(ban)材的(de)耐(nai)溫(wen)度性能越(yue)好 ，尤其在無鉛制程中，高(gao)(gao)Tg應(ying)用比(bi)較(jiao)多。

一(yi)般的FR-4與高(gao)Tg的FR-4的區別(bie)在于(yu)(yu)：在熱(re)態(tai)下，特別(bie)是(shi)在吸濕后受熱(re)下，其材料的機(ji)械強度、尺寸穩定性(xing)(xing)(xing)、粘接性(xing)(xing)(xing)、吸水性(xing)(xing)(xing)、熱(re)分解性(xing)(xing)(xing)、熱(re)膨脹性(xing)(xing)(xing)等各(ge)種情況存在差異，高(gao)Tg產品明顯(xian)要好于(yu)(yu)普(pu)通的PCB基(ji)板材料。

由(you)此可見，在科技發展的今天我們(men)對高科技需求也變(bian)得越來越大，具(ju)有很好的推動(dong)作用，同時也能(neng)夠給予(yu)企業帶來更多利潤。