pcb廠家分(fen)析PCB會(hui)出現開路原因?

PCB線路開(kai)、短路是各PCB生產(chan)(chan)廠家幾乎每天都會遇(yu)到的(de)問(wen)題，一直困(kun)擾著生產(chan)(chan)、品(pin)質管(guan)(guan)(guan)理(li)人(ren)(ren)員，它所造成(cheng)的(de)因(yin)出貨(huo)數量(liang)不足而補料(liao)、交貨(huo)延誤(wu)、客戶(hu)抱怨(yuan)是業內人(ren)(ren)士比較難解決的(de)問(wen)題。本人(ren)(ren)在PCB制造行業已經(jing)有20多年的(de)工(gong)(gong)作經(jing)歷(li)，主要從事生產(chan)(chan)管(guan)(guan)(guan)理(li)、品(pin)質管(guan)(guan)(guan)理(li)、工(gong)(gong)藝管(guan)(guan)(guan)理(li)和成(cheng)本控制等方面的(de)工(gong)(gong)作。對于PCB開(kai)、短路問(wen)題的(de)改善積累了一些經(jing)驗(yan)，現形成(cheng)文(wen)字以(yi)作總(zong)結(jie)，供同行們(men)(men)PCB制造討論(lun)，并期(qi)待管(guan)(guan)(guan)理(li)生產(chan)(chan)、品(pin)質的(de)同行們(men)(men)能夠作為參考之用(yong)。

我們首先(xian)將造成(cheng)PCB開路(lu)的主要(yao)原因(yin)總結(jie)歸類(lei)為(wei)以下幾(ji)個方面：

現(xian)將造(zao)成以上現(xian)象的原(yuan)因分析(xi)和改(gai)善方(fang)法(fa)分類列(lie)舉如下：

一、露(lu)基材(cai)造(zao)成的開(kai)路(lu)：

1、覆銅板進(jin)庫前就有劃(hua)傷現象(xiang);

2、覆銅板在開料過(guo)程中被劃傷;

3、覆銅板在(zai)鉆孔時被鉆咀劃傷;

4、覆銅板在轉運(yun)過(guo)程中被劃傷;

5、沉銅后堆放板(ban)時因操作不當(dang)導致表(biao)面銅箔被碰傷;

6、生產板(ban)在過水平機時表面銅箔被劃傷。