線(xian)路板(ban)(ban)生產廠家解析，線(xian)路板(ban)(ban)板(ban)(ban)面(mian)起泡是(shi)怎么造成的?

1.板面清潔(jie)度的問題;

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。

所有(you)線路板上的板面起泡問題都可以歸(gui)納為上述原因(yin)。

鍍(du)層之間的結合力(li)(li)不良或過低，在(zai)后續生產加工(gong)過程和組裝過程中難于抵(di)抗生產加工(gong)過程中產生的鍍(du)層應(ying)力(li)(li)，機(ji)械應(ying)力(li)(li)和熱應(ying)力(li)(li)等等，最(zui)終(zhong)造成(cheng)鍍(du)層間不同程度分離(li)現象。

現就可能(neng)在生產加工(gong)過程中造成(cheng)板面(mian)質(zhi)量(liang)不良的一些因素歸納總結如下(xia)：

1.基(ji)材工藝(yi)處理的問題(ti)：

特別是對(dui)一些(xie)較(jiao)薄的基(ji)板(ban)(一般0.8mm以下)來說(shuo)，因為(wei)基(ji)板(ban)剛性較(jiao)差，不宜(yi)用刷板(ban)機刷板(ban)。

這樣可能會無(wu)法有效除去(qu)基板生產加工(gong)過程中為防止板面(mian)銅(tong)箔氧(yang)化(hua)(hua)而特殊處(chu)理的(de)(de)保護層，雖然該層較(jiao)薄，刷板較(jiao)易除去(qu)，但(dan)是(shi)采用化(hua)(hua)學(xue)處(chu)理就存在(zai)(zai)較(jiao)大困難，所以(yi)在(zai)(zai)生產加工(gong)重要(yao)注意(yi)控制，以(yi)免造(zao)(zao)成板面(mian)基材銅(tong)箔和(he)化(hua)(hua)學(xue)銅(tong)之間(jian)的(de)(de)結合力不(bu)良造(zao)(zao)成的(de)(de)板面(mian)起泡問(wen)題;這種(zhong)問(wen)題在(zai)(zai)薄的(de)(de)內層進行黑(hei)(hei)化(hua)(hua)時，也會存在(zai)(zai)黑(hei)(hei)化(hua)(hua)棕化(hua)(hua)不(bu)良，顏色不(bu)均(jun)，局部黑(hei)(hei)棕化(hua)(hua)不(bu)上等問(wen)題。

2.板面(mian)在機加工(鉆孔，層壓(ya)，銑邊等)過(guo)程造成的油污或其他液體沾染灰(hui)塵污染表面(mian)處理不(bu)良的現象。

3.沉銅刷板不良：

沉(chen)銅(tong)前磨板(ban)(ban)壓力過(guo)(guo)大(da)，造(zao)成(cheng)(cheng)孔(kong)口變(bian)形刷(shua)出孔(kong)口銅(tong)箔(bo)圓(yuan)角甚至(zhi)孔(kong)口漏基材(cai)，這樣在(zai)(zai)沉(chen)銅(tong)電鍍噴錫焊接等(deng)過(guo)(guo)程中就(jiu)會(hui)造(zao)成(cheng)(cheng)孔(kong)口起泡現象;即(ji)使(shi)刷(shua)板(ban)(ban)沒(mei)有造(zao)成(cheng)(cheng)漏基材(cai)，但是(shi)過(guo)(guo)重的(de)(de)刷(shua)板(ban)(ban)會(hui)加(jia)大(da)孔(kong)口銅(tong)的(de)(de)粗(cu)糙度，因而(er)在(zai)(zai)微(wei)蝕粗(cu)化過(guo)(guo)程中該處銅(tong)箔(bo)極易產生粗(cu)化過(guo)(guo)度現象，也會(hui)存在(zai)(zai)著***的(de)(de)質量隱患;因此要注意加(jia)強(qiang)刷(shua)板(ban)(ban)工藝(yi)的(de)(de)控制，可(ke)以通過(guo)(guo)磨痕試驗和水膜(mo)試驗將刷(shua)板(ban)(ban)工藝(yi)參數調政;

4.水洗問題：

因為沉(chen)銅電鍍(du)處理(li)(li)要(yao)經過大(da)量(liang)的(de)(de)化學藥(yao)水(shui)處理(li)(li)，各類(lei)酸堿無極有機等藥(yao)品溶劑較多，板(ban)面(mian)水(shui)洗(xi)(xi)(xi)不(bu)凈，特別是沉(chen)銅調整(zheng)除(chu)油劑，不(bu)僅(jin)會(hui)(hui)造(zao)成(cheng)交叉污染(ran)，同(tong)時也(ye)會(hui)(hui)造(zao)成(cheng)板(ban)面(mian)局部處理(li)(li)不(bu)良或處理(li)(li)效果不(bu)佳，不(bu)均(jun)勻的(de)(de)缺陷(xian)，造(zao)成(cheng)一些結合(he)力方面(mian)的(de)(de)問題(ti);因此要(yao)注(zhu)意加(jia)強(qiang)對(dui)水(shui)洗(xi)(xi)(xi)的(de)(de)控(kong)制(zhi)，主要(yao)包括對(dui)清洗(xi)(xi)(xi)水(shui)水(shui)流量(liang)，水(shui)質，水(shui)洗(xi)(xi)(xi)時間(jian)，和板(ban)件滴水(shui)時間(jian)等方面(mian)的(de)(de)控(kong)制(zhi);特別冬天氣溫(wen)較低,水(shui)洗(xi)(xi)(xi)效果會(hui)(hui)大(da)大(da)降低,更要(yao)注(zhu)意將強(qiang)對(dui)水(shui)洗(xi)(xi)(xi)的(de)(de)控(kong)制(zhi);

5.沉銅(tong)前處理(li)中(zhong)和(he)圖形電(dian)鍍前處理(li)中(zhong)的微蝕：

微(wei)(wei)蝕過度(du)會(hui)造成(cheng)(cheng)孔(kong)口漏基材，造成(cheng)(cheng)孔(kong)口周圍起(qi)泡(pao)現象;微(wei)(wei)蝕不(bu)(bu)足(zu)也會(hui)造成(cheng)(cheng)結合力不(bu)(bu)足(zu)，引發起(qi)泡(pao)現象;因(yin)此要(yao)加強(qiang)對微(wei)(wei)蝕的控制;一般沉(chen)銅前(qian)處理(li)的微(wei)(wei)蝕深度(du)在1.5---2微(wei)(wei)米,圖形(xing)電鍍前(qian)處理(li)微(wei)(wei)蝕在0.3---1微(wei)(wei)米,有條件***通(tong)過化(hua)學分(fen)析和(he)簡單試驗稱(cheng)重法控制微(wei)(wei)蝕厚(hou)度(du)或為蝕速率;一般情(qing)況下微(wei)(wei)蝕後的板面色(se)澤鮮艷,為均勻粉紅色(se),沒(mei)有反(fan)光;如(ru)果顏(yan)色(se)不(bu)(bu)均勻,或有反(fan)光說明制程前(qian)處理(li)存在質量(liang)隱患;注意(yi)加強(qiang)檢查(cha);另外微(wei)(wei)蝕槽(cao)的銅含量(liang),槽(cao)液溫(wen)度(du),負載(zai)量(liang),微(wei)(wei)蝕劑(ji)含量(liang)等都是(shi)要(yao)注意(yi)的項目;

6.沉銅返工不良：

一(yi)(yi)些沉銅或(huo)(huo)圖形(xing)轉後(hou)的返(fan)(fan)工(gong)(gong)(gong)板(ban)在返(fan)(fan)工(gong)(gong)(gong)過程中(zhong)因為(wei)褪(tun)鍍(du)不(bu)良(liang),返(fan)(fan)工(gong)(gong)(gong)方(fang)法不(bu)對或(huo)(huo)返(fan)(fan)工(gong)(gong)(gong)過程中(zhong)微(wei)蝕時(shi)間(jian)控制不(bu)當(dang)等或(huo)(huo)其他原因都(dou)會造成板(ban)面起泡;沉銅板(ban)的返(fan)(fan)工(gong)(gong)(gong)如果在線上(shang)發現(xian)沉銅不(bu)良(liang)可以通過水洗後(hou)直接(jie)從線上(shang)除油後(hou)酸洗不(bu)經(jing)委蝕直接(jie)返(fan)(fan)工(gong)(gong)(gong);***不(bu)要重新除油,微(wei)蝕;對于已經(jing)板(ban)電加(jia)厚(hou)的板(ban)件,應現(xian)在微(wei)蝕槽(cao)褪(tun)鍍(du), 注意時(shi)間(jian)控制,可以先用(yong)一(yi)(yi)兩片板(ban)大致測(ce)算一(yi)(yi)下褪(tun)鍍(du)時(shi)間(jian),保(bao)證(zheng)褪(tun)鍍(du)效果;褪(tun)鍍(du)完畢(bi)后應用(yong)刷(shua)板(ban)機后一(yi)(yi)組(zu)軟磨(mo)刷(shua)輕刷(shua)然后再按正常生產工(gong)(gong)(gong)藝沉銅,但蝕微(wei)蝕時(shi)間(jian)要減半或(huo)(huo)作(zuo)必要調整(zheng);

7.板面在生(sheng)(sheng)產過程中發生(sheng)(sheng)氧化：

如沉(chen)(chen)銅(tong)板(ban)在(zai)空(kong)氣中發生氧化(hua),不僅可能(neng)會造成孔內(nei)無銅(tong),板(ban)面粗糙,也可能(neng)會造成板(ban)面起(qi)泡;沉(chen)(chen)銅(tong)板(ban)在(zai)酸液內(nei)存(cun)放時(shi)(shi)間(jian)過(guo)長(chang),板(ban)面也會發生氧化(hua),且這種(zhong)氧化(hua)膜(mo)很難除去;因此(ci)在(zai)生產過(guo)程中沉(chen)(chen)銅(tong)板(ban)要及時(shi)(shi)加厚(hou)處理(li),不宜存(cun)放時(shi)(shi)間(jian)太長(chang),一般***遲在(zai)12小時(shi)(shi)內(nei)要加厚(hou)鍍銅(tong)完畢(bi);

8.沉(chen)銅液的活性太強：

沉(chen)銅(tong)液(ye)新開缸(gang)或(huo)槽(cao)液(ye)內三大(da)組份含量(liang)偏高特別是銅(tong)含量(liang)過(guo)高,會造(zao)成槽(cao)液(ye)活性過(guo)強,化(hua)學銅(tong)沉(chen)積粗糙(cao),氫氣,亞銅(tong)氧化(hua)物等在化(hua)學銅(tong)層內夾雜過(guo)多造(zao)成的(de)鍍(du)層物性質量(liang)下降和(he)(he)結合(he)力不良的(de)缺陷;可(ke)以(yi)適當采(cai)取如下方法均可(ke):降低(di)銅(tong)含量(liang),(往(wang)槽(cao)液(ye)內補(bu)充純水)包括(kuo)三大(da)組分(fen),適當提高絡(luo)合(he)劑和(he)(he)穩定劑含量(liang),適當降低(di)槽(cao)液(ye)的(de)溫(wen)度(du)等;

9.圖(tu)形轉(zhuan)移(yi)過程(cheng)中顯影(ying)後水(shui)洗不足,顯影(ying)后放置時間(jian)過長或車(che)間(jian)灰塵(chen)過多(duo)等,都(dou)會造(zao)成板面清潔度不良,纖處(chu)理效果稍(shao)差,則可能會造(zao)成潛在的(de)質量問題;

10.電鍍槽內出現有(you)機污(wu)染,特(te)別(bie)是油污(wu),對于(yu)自(zi)動線來講出現的可能性較大;

11.鍍銅(tong)前浸酸槽要注意及時(shi)更換,槽液中污(wu)染太(tai)多,或銅(tong)含量過高,不僅會(hui)造成板(ban)面(mian)清潔度問(wen)題,也會(hui)造成板(ban)面(mian)粗(cu)糙等缺陷(xian);

12.另(ling)外,冬(dong)天一(yi)些工廠生產(chan)中槽(cao)液(ye)沒(mei)有(you)加溫的情況(kuang)下,更要特別注意生產(chan)過程(cheng)板(ban)件的帶電入槽(cao),特別是(shi)有(you)空氣攪拌的鍍槽(cao),如銅鎳(nie);對(dui)于鎳(nie)缸(gang)冬(dong)天***在(zai)鍍鎳(nie)前加一(yi)加溫水(shui)洗槽(cao),(水(shui)溫在(zai)30-40度左(zuo)右),保證鎳(nie)層初期沉積的致密良好;