pcb廠家過孔塞油解決方案詳解：

    導(dao)電孔(kong)又名(ming)導(dao)通(tong)孔(kong)，為(wei)了達到客戶(hu)要求，部分(fen)線路板導(dao)通(tong)孔(kong)***塞孔(kong)，經過大量(liang)的(de)實踐，改(gai)變傳統的(de)鋁片塞孔(kong)工藝，用白(bai)網(wang)完(wan)

成線路(lu)板板面阻焊(han)與塞孔。生產穩定，質量可靠(kao)。

    導通孔起線路互(hu)相連(lian)結(jie)導通的作用，電子(zi)行業的發(fa)展，同時也促進(jin)PCB的發(fa)展，也對印制(zhi)板(ban)制(zhi)作工藝(yi)和表(biao)面貼裝技術提出更高(gao)

要求(qiu)。塞孔(kong)工藝應運而生(sheng)，同時應滿足下列要求(qiu)：

（一）導(dao)通孔內有(you)銅(tong)即(ji)可(ke)，阻焊(han)可(ke)塞(sai)(sai)可(ke)不塞(sai)(sai)；
（二）導通孔(kong)內(nei)***有錫(xi)鉛，有***的厚度(du)要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔(kong)，造(zao)成(cheng)孔(kong)內(nei)藏錫(xi)珠；
（三(san)）導通孔(kong)***有阻焊油(you)墨塞孔(kong)，不(bu)透光，不(bu)得有錫(xi)圈，錫(xi)珠以及平整等要(yao)求。

隨(sui)著電子產品(pin)向(xiang)(xiang)“輕(qing)、薄(bo)、短、小”方向(xiang)(xiang)發(fa)展(zhan)，PCB也向(xiang)(xiang)高密度(du)、高難度(du)發(fa)展(zhan)，因此出現大量(liang)SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器

件時要(yao)求塞孔，主要(yao)有五個作用：

（一）防止PCB過波(bo)峰焊時錫從導通(tong)孔貫穿(chuan)元件(jian)面造(zao)成短路(lu)；特別是我們把過孔放在BGA焊盤(pan)上時，就(jiu)***先做塞孔，再鍍金(jin)處(chu)

理，便于BGA的焊接。

（二(er)）避免助焊劑殘(can)留在導通孔內；
（三）電子(zi)廠(chang)表面貼裝以及元件(jian)裝配完成后PCB在測(ce)試機上要吸真空形(xing)成負壓(ya)才完成：
（四(si)）防止表面(mian)錫膏流入孔(kong)內造成虛焊，影響貼裝(zhuang)；
（五(wu)）防止過波峰焊時(shi)錫珠彈出(chu)，造成短路。
導電孔(kong)塞孔(kong)工藝的(de)實現

  對于表面貼(tie)裝板，尤其(qi)是BGA及(ji)IC的貼(tie)裝對導(dao)通(tong)(tong)孔(kong)塞孔(kong)要求(qiu)***平整，凸凹正(zheng)負1mil，不得有導(dao)通(tong)(tong)孔(kong)邊緣(yuan)發紅上(shang)錫；導(dao)通(tong)(tong)孔(kong)藏(zang)錫

珠(zhu)，為了達(da)到客戶的要求，導通孔塞(sai)孔工藝可謂五花八門(men)，工藝流程特別長(chang)，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊(han)錫實驗(yan)

時掉油(you)；固(gu)化后(hou)爆(bao)油(you)等(deng)問題發生(sheng)。現根據(ju)生(sheng)產的(de)實際條(tiao)件，對PCB各種(zhong)塞(sai)孔工藝進行歸納，在流程(cheng)及優缺(que)點作一些比較和闡(chan)述：

注：熱(re)風(feng)整(zheng)平的工作(zuo)原理(li)是利用熱(re)風(feng)將PCB表(biao)面及(ji)孔(kong)內多余焊(han)料(liao)去掉(diao)，剩(sheng)余焊(han)料(liao)均勻覆在(zai)焊(han)盤及(ji)無(wu)阻焊(han)料(liao)線條及(ji)表(biao)面封裝點上，

是印制(zhi)電(dian)路板表面處理的方式之一。

一 、熱風整平后(hou)塞孔工藝(yi)

此(ci)工藝流(liu)程(cheng)為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流(liu)程(cheng)進行生(sheng)產，熱(re)風整平后用鋁片(pian)網(wang)版或(huo)者擋墨(mo)網(wang)來完成客(ke)戶(hu)要求所

有要塞(sai)(sai)的導通孔塞(sai)(sai)孔。塞(sai)(sai)孔油(you)墨(mo)可用感光油(you)墨(mo)或者(zhe)熱固性(xing)油(you)墨(mo)，在(zai)保(bao)證濕膜顏(yan)色一(yi)致的情況下，塞(sai)(sai)孔油(you)墨(mo)***采用與板(ban)面相同油(you)

墨(mo)。此工藝流程(cheng)能保證熱風整平(ping)后導(dao)通孔(kong)不掉油，但是(shi)易造成(cheng)塞孔(kong)油墨(mo)污染板(ban)面、不平(ping)整。客戶在貼裝(zhuang)時易造成(cheng)虛焊（尤(you)其BGA

內(nei)）。所(suo)以許多(duo)客戶不接受此方法。

二 、熱風整平(ping)前(qian)塞孔工藝
2.1 用鋁片(pian)塞孔、固化、磨板后進行圖形(xing)轉(zhuan)移(yi)

 此(ci)工藝流程用數控鉆(zhan)床，鉆(zhan)出須塞(sai)孔(kong)(kong)(kong)的(de)鋁片，制成網版(ban)，進行塞(sai)孔(kong)(kong)(kong)，保證(zheng)導(dao)通孔(kong)(kong)(kong)塞(sai)孔(kong)(kong)(kong)飽(bao)滿，塞(sai)孔(kong)(kong)(kong)油墨塞(sai)孔(kong)(kong)(kong)油墨，也可用熱固性(xing)油

墨，其特(te)點***硬度(du)大，樹脂收縮變化小(xiao)，與孔(kong)壁(bi)結合力好。工藝流程為：前(qian)處理→ 塞孔(kong)→磨(mo)板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊

  用此(ci)方法可以保證導(dao)通孔(kong)塞(sai)孔(kong)平(ping)整，熱風整平(ping)不會有(you)爆油(you)、孔(kong)邊掉油(you)等質量問題，但此(ci)工藝要求一次(ci)性(xing)加厚(hou)銅，使此(ci)孔(kong)壁(bi)銅厚(hou)

達(da)到(dao)客戶的(de)標準，因此對整板(ban)鍍銅要(yao)求很高(gao)，且對磨板(ban)機的(de)性能也有很高(gao)的(de)要(yao)求，確(que)保銅面上的(de)樹脂等***去(qu)掉，銅面干凈，不(bu)

被污(wu)染(ran)。許***CB廠沒有一(yi)次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在(zai)PCB廠使用不多。

2.2 用鋁片塞孔(kong)后直接絲(si)印板面阻焊

此(ci)工藝流(liu)程用數(shu)控鉆床，鉆出須塞(sai)孔的鋁片，制成網(wang)版，安裝在絲印機上進行塞(sai)孔，完成塞(sai)孔后停放不得超過(guo)30分鐘，用36T絲

網直接(jie)絲(si)印板面阻(zu)焊，工(gong)藝流程(cheng)為(wei)：前處理——塞(sai)孔——絲(si)印——預烘——曝(pu)光一顯影——固化

用此工(gong)藝能保證導通(tong)(tong)孔蓋油好，塞孔平整，濕膜(mo)顏色一致，熱風整平后能保證導通(tong)(tong)孔不上錫，孔內不藏錫珠(zhu)，但容易造成固(gu)化(hua)后

孔內油(you)墨上焊盤，造成(cheng)可焊性(xing)不(bu)良；熱風整平后(hou)導(dao)通孔邊緣起泡(pao)掉油(you)，采(cai)用(yong)(yong)此工(gong)藝(yi)方法生產控制(zhi)比較困難，須工(gong)藝(yi)工(gong)程人員采(cai)用(yong)(yong)

特(te)殊的(de)流(liu)程及參數才能確保塞孔質量。

2.3 鋁片塞孔(kong)、顯影(ying)、預固化、磨板后進行板面(mian)阻焊。

用數控鉆(zhan)床(chuang)，鉆(zhan)出要求塞孔(kong)的(de)鋁片，制成網版，安(an)裝在移位絲印機上(shang)進行塞孔(kong)，塞孔(kong)***飽滿，兩(liang)邊突出為佳，再(zai)經(jing)過(guo)固化，磨

板(ban)進(jin)行(xing)板(ban)面處(chu)理，其工藝流程為(wei)：前處(chu)理——塞孔一(yi)預(yu)(yu)烘——顯(xian)影——預(yu)(yu)固化——板(ban)面阻焊

由于此工藝采用塞孔固(gu)化能保證HAL后過孔不(bu)掉(diao)油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完(wan)全解決(jue)，所(suo)以許多(duo)客戶不(bu)

接收。

2.4 板面阻焊(han)與塞(sai)孔同時完成。

此方法(fa)采用36T（43T）的絲網，安裝(zhuang)在絲印(yin)機上(shang)，采用墊板或者(zhe)釘床，在完(wan)成(cheng)板面的同時，將所有的導通孔塞住，其工藝流程

為：前處理--絲(si)印(yin)--預(yu)烘--曝光--顯影--固化(hua)。

此(ci)工藝(yi)流(liu)程(cheng)時間(jian)短，設備的利用(yong)率高(gao)，能保證(zheng)熱風整平后(hou)過孔(kong)不(bu)掉油、導通(tong)孔(kong)不(bu)上(shang)錫，但(dan)是(shi)由于(yu)采(cai)用(yong)絲印進行塞孔(kong)，在(zai)過孔(kong)內存(cun)

著大量空(kong)氣(qi)，在(zai)固化(hua)時(shi)，空(kong)氣(qi)膨脹，沖破阻(zu)焊(han)膜，造成空(kong)洞(dong)，不平整(zheng)，熱風整(zheng)平會有(you)少(shao)量導通孔藏錫(xi)。目前(qian)，我公(gong)司經過大量的

實驗，選擇不同型(xing)號的(de)油(you)墨及(ji)粘度(du)，調整(zheng)絲印的(de)壓力等，基本上解決(jue)了過孔空洞和(he)不平整(zheng)，已采用此工藝批量生產。