為了保證FPC電路板的質量，有必要進行耐溫試驗，以防止FPC在過高溫下出現爆板、起泡、分層等不良反應，導致產品質量差或直接報廢。FPC的溫度問題與原材料、錫膏和表面部件的承載溫度有關。通常FPC電路板最高耐溫300度，5-10秒；無鉛峰焊溫度約260度，鉛約240度。

那FPC怎樣做耐熱性(xing)測試呢？

1、準備FPC樣(yang)板、錫爐(lu)；

5pcs(含銅基材無起泡分層現(xian)象)取樣10*10cm的(de)基板(或(huo)壓合板、成品板)

基板：10cycle以上

壓合板(ban)：LOWCTE15010cycle以上

HTg材料：10cycle以上

Normal材料：5cycle以上

成品(pin)板：LOWCTE1505cycle以上(shang)；HTg材(cai)料5cycle以上(shang)；Normal材(cai)料3cycle以上(shang)。

2、設定錫(xi)爐(lu)溫度(du)(du)為288±5度(du)(du)，并采用接觸式溫度(du)(du)計量(liang)測校(xiao)正；

3、先用(yong)軟刷浸泡flux，涂抹在(zai)板面(mian)上；然后(hou)將試驗板從坩堝中取出(chu)，浸入錫爐(lu)中。計時10sec后(hou)，取出(chu)冷卻至室溫，看是否有(you)起泡爆炸板。這(zhe)是1cycle；

4、如(ru)果目視發現起(qi)泡爆板問(wen)題(ti)，立(li)即停止浸錫(xi)分(fen)析(xi)起(qi)點f/m；若(ruo)無問(wen)題(ti)，繼(ji)續進行cycle直(zhi)至爆板，以20次為終點；

5、起(qi)泡處(chu)需要切片(pian)分析(xi)，了解起(qi)爆點(dian)來源，并拍攝圖片(pian)。

以(yi)上(shang)是關于(yu)FPC的(de)耐溫性。需(xu)要詳(xiang)細了解不同材料(liao)FPC電路(lu)板的(de)耐溫性，不超過(guo)其最高限溫，以(yi)避(bi)免FPC報(bao)廢(fei)。