眾所(suo)周知，PCB設(she)計是一項非常精細的(de)工作，涉及多(duo)學(xue)科。面(mian)對眾多(duo)的(de)元器件和復(fu)雜的(de)電路圖，PCB設(she)計工程師難(nan)免會犯一些(xie)錯(cuo)誤。有時有些(xie)錯(cuo)誤還沒(mei)有檢查出(chu)來，就被送去生產，導致(zhi)產品試運行達不到最佳狀態(tai)，拖累(lei)項目(mu)進度(du)，最后(hou)挨(ai)罵。

尤其是(shi)資歷較淺的(de)新手工程(cheng)師，更需要謹慎“踩坑”，否則工作就不保證(zheng)了，哪里哭！下面總結一下寫過(guo)的(de)人(ren)的(de)經驗和解決方案，多參考這篇文章，可(ke)能對朋友大(da)有裨益，盡量(liang)避免走上前人(ren)踩過(guo)的(de)“雷”。

絲印放在焊盤上

很(hen)多人在PCB設計中經常(chang)把(ba)絲印(yin)位號放(fang)在焊盤(pan)上，但PCB板生產后不(bu)顯(xian)示(shi)，所以不(bu)要(yao)把(ba)絲印(yin)位號等(deng)信(xin)息放(fang)在焊盤(pan)上，否(fou)則后續(xu)設備很(hen)難放(fang)置，也會(hui)影響(xiang)后續(xu)調(diao)查。

焊盤的重疊

一般來說，焊盤(pan)的(de)重疊(die)可(ke)以分為(wei)兩(liang)種(zhong)情況，一種(zhong)是焊盤(pan)（焊盤(pan)除(chu)外）的(de)重疊(die)，這意味著(zhu)孔(kong)(kong)(kong)(kong)的(de)重疊(die)，盡(jin)量避免(mian)，否則在隨(sui)后的(de)鉆孔(kong)(kong)(kong)(kong)過程中，由于孔(kong)(kong)(kong)(kong)的(de)重疊(die)，導(dao)致(zhi)孔(kong)(kong)(kong)(kong)損壞；另(ling)(ling)一種(zhong)是多層(ceng)板(ban)中的(de)兩(liang)個孔(kong)(kong)(kong)(kong)重疊(die)，例如(ru)，如(ru)果一個孔(kong)(kong)(kong)(kong)位置(zhi)是隔(ge)離板(ban)，另(ling)(ling)一個孔(kong)(kong)(kong)(kong)是連接板(ban)（花焊盤(pan)），底(di)片會(hui)導(dao)致(zhi)隔(ge)離板(ban)報(bao)廢。

放置過多的去耦電容

許多(duo)PCB工程師認為，去(qu)(qu)耦電(dian)容(rong)(rong)越多(duo)，電(dian)路電(dian)源(yuan)就越穩定。這個想法(fa)是正確(que)的，但是太多(duo)的去(qu)(qu)耦電(dian)容(rong)(rong)會極大地浪(lang)費(fei)成本，后續接線困難，電(dian)源(yuan)沖擊電(dian)流太大。放(fang)置(zhi)去(qu)(qu)耦電(dian)容(rong)(rong)器的關鍵是選擇(ze)正確(que)的容(rong)(rong)量和位置(zhi)。具體細節可參考芯片手冊說明。

沒有標記設備的極性

LEDD等(deng)電(dian)子元件(jian)、電(dian)解電(dian)容器都是極(ji)(ji)化裝(zhuang)置。如(ru)(ru)(ru)果(guo)極(ji)(ji)化裝(zhuang)置安裝(zhuang)錯誤，可(ke)能會(hui)(hui)導致電(dian)路故障或損壞(huai)。例如(ru)(ru)(ru)，LED在正確安裝(zhuang)后會(hui)(hui)發(fa)光(guang)，但如(ru)(ru)(ru)果(guo)反(fan)向安裝(zhuang)，LED不會(hui)(hui)導通，甚至可(ke)能因(yin)電(dian)壓擊穿而損壞(huai)。如(ru)(ru)(ru)果(guo)電(dian)解電(dian)容器反(fan)向偏置，也會(hui)(hui)爆炸(zha)，因(yin)此在設計中應(ying)標記電(dian)子設備的極(ji)(ji)性。

使用填充塊畫焊盤

許多工程師選擇(ze)在(zai)PCB接線環節使用填充塊畫焊(han)盤。雖然可以通過DRC檢查，但(dan)在(zai)隨后的加工環節中(zhong)，不(bu)能直(zhi)接生成阻焊(han)數據(ju)。在(zai)上阻焊(han)劑時，填充塊區域自動(dong)覆(fu)蓋阻焊(han)劑，導致(zhi)設備焊(han)接和安裝困難。

參考(kao)指(zhi)示符方向不(bu)一致

參考(kao)指示(shi)符的擺放方向應面向一兩個方向，如(ru)果隨(sui)機擺放會(hui)導(dao)致組裝和調(diao)試困難。

電源線和地線設計太細

PCB公共場(chang)所(suo)在設(she)計PCB時，不僅要美觀，還要過分追求太細的地線和電(dian)源線。應根(gen)據應用功率(lv)和電(dian)流進行相應調(diao)整，否(fou)則在阻焊過程中會(hui)出現工作不穩(wen)定(ding)或燒板現象(xiang)。