雙面板生產工藝
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上一條：
雙面板發展
產品(pin)介紹
雙面(mian)板(ban)的生產比單面(mian)板(ban)要復雜一些，主(zhu)要原因有以(yi)下兩點：
(1)敷銅板的頂(ding)層和底層都要(yao)布線。
(2)頂層和底層上的導線要(yao)用金屬化過孔連接(jie)。
其中(zhong)，過(guo)孔金(jin)屬(shu)化尤為關鍵(jian)，這也(ye)是雙(shuang)面板生(sheng)產的核心工藝。所謂過(guo)孔金(jin)屬(shu)化就是在過(guo)孔的內(nei)壁上涂上一層(ceng)金(jin)屬(shu)，以便將頂層(ceng)和(he)底(di)層(ceng)的印制導線連接。目前國內(nei)過(guo)孔金(jin)屬(shu)化主要采(cai)用化學鍍銅工藝。化學鍍銅工藝有兩(liang)種(zhong)：
①先化(hua)學(xue)鍍薄銅(tong)，然后全板電鍍以加厚銅(tong)層(ceng)，再進行圖形轉移。
②先(xian)化學鍍厚銅，然后直接進行(xing)圖形轉移。
這兩種都被廣(guang)泛(fan)采(cai)用。不過(guo)化(hua)學鍍銅法對環(huan)境(jing)有害，它將逐步被更的(de)黑孔化(hua)技(ji)術、錫/鈀直接(jie)電(dian)鍍技(ji)術、聚(ju)合物直接(jie)電(dian)鍍技(ji)術取代。
典型的化學(xue)鍍(du)銅雙面板生產工藝(yi)流程如圖所示。
