在(zai)PCB作業(ye)中，熱設(she)計(ji)是非常重(zhong)要的(de)一點，會嚴重(zhong)影響PCB電路板的(de)品(pin)質(zhi)與性(xing)能指標。熱設(she)計(ji)的(de)意義是采用適度(du)的(de)措施和方法降(jiang)低元器件的(de)溫度(du)和PCB板的(de)溫度(du)，使設(she)備在(zai)適宜的(de)條件下正常運(yun)轉。因此，PCB線路板完(wan)成熱設(she)計(ji)的(de)流(liu)程(cheng)有哪(na)幾(ji)個?

1、根(gen)據(ju)PCB板自(zi)(zi)身排(pai)熱處理(li)排(pai)熱的(de)辦法(fa)是(shi)提高(gao)與發(fa)熱元件直接接觸的(de)PCB自(zi)(zi)身的(de)排(pai)熱能(neng)力(li)，根(gen)據(ju)PCB板傳遞出來或釋放出來2、高(gao)發(fa)熱元器(qi)件加散(san)熱器(qi)、導熱板。

當PCB中(zhong)少部分(fen)元器(qi)(qi)(qi)件發熱(re)(re)量(liang)少于3個時，可(ke)在發熱(re)(re)元器(qi)(qi)(qi)件上(shang)加(jia)散熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)或(huo)導(dao)熱(re)(re)管(guan)，以增(zeng)強排(pai)熱(re)(re)效(xiao)果。當發熱(re)(re)元器(qi)(qi)(qi)件量(liang)多(duo)于3個可(ke)采(cai)用大(da)的排(pai)熱(re)(re)罩(板(ban))，將排(pai)熱(re)(re)置整體扣(kou)在元件面上(shang)，與(yu)每(mei)一個元件接觸而排(pai)熱(re)(re)

3、選(xuan)用合(he)理的(de)走線設(she)計實現(xian)排熱(re)，提高銅箔剩余率和增(zeng)加導熱(re)孔是排熱(re)的(de)主要(yao)手段,

4、高熱耗散元器件在與(yu)基(ji)材連接時應盡能減少它們之(zhi)間的熱阻(zu)。

5、在水(shui)平方向上，大功率器件(jian)盡可能靠(kao)近印制(zhi)板邊沿(yan)布局(ju)，以(yi)(yi)縮短熱傳導路徑，在垂直方向上，大功率器件(jian)盡可能靠(kao)近印制(zhi)板上方布局(ju)，以(yi)(yi)減少這(zhe)些元(yuan)器件(jian)對(dui)其他元(yuan)器件(jian)溫度的影(ying)響(xiang).

6、設備內印制板的排熱主要依靠空氣(qi)對(dui)流(liu)，因(yin)此在規劃時(shi)應研究空氣(qi)對(dui)流(liu)路徑，合理(li)配置元器件。

7、對(dui)(dui)溫(wen)度特別敏感的(de)元器件(jian)應(ying)當安(an)置在溫(wen)度相對(dui)(dui)較低的(de)區(qu)域，如板的(de)底部

8、應盡量地(di)將熱度均(jun)勻(yun)地(di)分布在PCB板(ban)上(shang)，保持(chi)PCB外表(biao)溫(wen)度性能的均(jun)勻(yun)和相同(tong)之(zhi)上(shang)則是PCB線路板(ban)完成熱設計的流程，希望(wang)對(dui)大家有幫(bang)助(zhu)。