pcb廠家講述PCB線路板制造包裝流程操作程序
2016-01-12 來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽(lan)次數:252
pcb廠家講述PCB線路板制造包(bao)裝流程(cheng)操作程(cheng)序
A. 準備(bei):將PE膠膜就定位,手動(dong)操作(zuo)各機(ji)械動(dong)作(zuo)是否正常(chang),設定PE膜加熱溫度(du),吸真空(kong)時間等。
B. 堆棧板(ban):當迭板(ban)片數固定(ding)后,其高度(du)也固定(ding),此時須考慮(lv)如(ru)何堆放,可(ke)使產出***,也***省材(cai)料,以(yi)下是幾個原(yuan)則(ze):
a.每(mei)迭板(ban)子間距,視(shi)PE膜之規格(ge)(厚(hou)度)、(標準(zhun)為0.2m/m),利用其加溫變軟拉長的原理,在(zai)吸真(zhen)空(kong)的同(tong)時,被覆板(ban)子后(hou)和氣泡布(bu)黏貼(tie)。其間距一般至少要每(mei)迭總(zong)板(ban)厚(hou)的兩倍。太(tai)大則浪費材料;太(tai)小(xiao)則切割較(jiao)困難且極易(yi)于黏貼(tie)處(chu)脫落或者根本無(wu)法黏貼(tie)。
b.外(wai)側之板(ban)與邊緣之距(ju)亦至(zhi)少(shao)須一倍的板(ban)厚距(ju)離。
c.若是PANEL尺寸不(bu)大,按上述包(bao)(bao)裝(zhuang)方(fang)式(shi),將(jiang)浪費(fei)材料與人(ren)力(li)。若數(shu)量***,亦可類似軟(ruan)板(ban)的(de)包(bao)(bao)裝(zhuang)方(fang)式(shi)開(kai)模(mo)做容器,再做PE膜收縮包(bao)(bao)裝(zhuang)。另有(you)一個(ge)方(fang)式(shi),但須征求客戶(hu)同意,在(zai)每(mei)迭板(ban)子間不(bu)留空隙,但以(yi)硬紙(zhi)(zhi)板(ban)隔開(kai),取恰當的(de)迭數(shu)。底下亦有(you)硬紙(zhi)(zhi)皮(pi)或瓦楞紙(zhi)(zhi)承接。
C. 啟動(dong):A.按啟動(dong),加溫(wen)后的PE膜,由壓(ya)框帶(dai)領下降而罩住(zhu)臺面B.再由底(di)部真空pump吸氣而緊貼電路(lu)板(ban),并和氣泡布(bu)黏貼。C.待(dai)加熱(re)器移開(kai)使之冷卻后升起外框D.切(qie)斷PE膜后,拉開(kai)底(di)盤(pan),即可每迭切(qie)割分(fen)開(kai)
D. 裝(zhuang)箱(xiang):裝(zhuang)箱(xiang)的方式,若客(ke)戶指(zhi)定,則***依(yi)客(ke)戶裝(zhuang)箱(xiang)規(gui)范(fan);若客(ke)戶未指(zhi)定,亦須(xu)以保護板子運送(song)過(guo)程不為外力損傷的原則訂立廠內的裝(zhuang)箱(xiang)規(gui)范(fan),注意事項(xiang),前面曾(ceng)提及尤其是出(chu)口的產(chan)品的裝(zhuang)箱(xiang)更是須(xu)特(te)別重(zhong)視(shi)。
E. pcb廠家其它注意(yi)事(shi)項:
a. 箱外書(shu)寫的信息,如"口麥頭(tou)"、料號(P/N)、版別、周(zhou)期、數量(liang)、重(zhong)要等信息。以及Made in Taiwan(若(ruo)是出口)字樣。
b. 檢附相關之品質證明,如(ru)切片(pian),焊(han)性報告、測試(shi)記錄,以及(ji)各種客(ke)戶要求的(de)一些賴(lai)測試(shi)報告,依客(ke)戶指定的(de)方式(shi),放置其(qi)中。 包裝不是門大學(xue)問,用心去(qu)做,當可省(sheng)去(qu)很多不該(gai)發(fa)生的(de)麻煩。